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The effect of Al on the 475 degrees C embrittlement of Fe-Cr alloys 期刊论文
Computational Materials Science, 2013, 卷号: 74, 页码: 101-106
作者:  W. Li;  S. Lu;  Q. M. Hu;  H. H. Mao;  B. Johansson;  L. Vitos
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2013/12/24
Ab Initio  475 Degrees c Embrittlement  Stainless Steel  Interfacial  Energy  Phase Separation  Phase-separation Kinetics  Stainless-steels  System  
Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-bi Solder  Void  Cu3sn  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Cu  Alloys  Solder Interconnect  Grain-boundaries  Single-crystal  Bismuth  Embrittlement  Segregation  Copper  Strength  
Transition of Bi embrittlement of SnBi/Cu joint couples with reflow temperature 期刊论文
Journal of Materials Research, Journal of Materials Research, 2011, 2011, 卷号: 26, 26, 期号: 3, 页码: 449-454, 449-454
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(440Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2012/04/13
Solder Joints  Solder Joints  Interfacial Embrittlement  Interfacial Embrittlement  Single-crystal  Single-crystal  Interconnect  Interconnect  Segregation  Segregation  Tensile  Tensile  Bismuth  Bismuth  
Influences of Substrate Alloying and Reflow Temperature on Bi Segregation Behaviors at Sn-Bi/Cu Interface 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 2320-2328
作者:  Q. K. Zhang;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2314Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：96/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn-bi Solder  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Substrate  Alloying  Reflow Temperature  Tensile Strength  Lead-free Solders  Joints  Microstructure  Embrittlement  Interconnect  Bismuth  Ag  
Improving tensile and fatigue properties of Sn-58Bi/Cu solder joints through alloying substrate 期刊论文
Journal of Materials Research, 2010, 卷号: 25, 期号: 2, 页码: 303-314
作者:  Q. K. Zhang;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2455Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：120/0  |  提交时间：2012/04/13
Interfacial Embrittlement  Mechanical-properties  Grain-boundaries  Sn-3.5ag Solders  Bismuth Solder  Copper  Segregation  Metallization  Interconnect  Strength  
Bismuth redistribution induced by intermetallic compound growth in SnBi/Cu microelectronic interconnect 期刊论文
Journal of Materials Science, 2009, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 149-153
作者:  C. Liu;  W. Zhang
Adobe PDF(311Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2012/04/13
Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Copper  Segregation  Embrittlement  
Eliminating interfacial segregation and embrittlement of bismuth in SnBi/Cu joint by alloying Cu substrate 期刊论文
Scripta Materialia, 2009, 卷号: 61, 期号: 3, 页码: 308-311
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(352Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：69/0  |  提交时间：2012/04/13
Bi Interfacial Segregation  Embrittlement  Pb-free Solder  Interfacial  Strength  Soldering  Copper Grain-boundaries  Fracture  Boron  Chemistry  Ni3al