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Fatigue fracture mechanisms of Cu/lead-free solders interfaces 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 6, 页码: 1367-1376
作者:  Q. K. Zhang;  Q. S. Zhu;  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
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Lead-free Solder  Fatigue Fracture  Interface  Strain Localization  Vertical Cracks  Lead-free Solders  Pb-free Solders  Deformation-behavior  Joints  Tensile  Cu  Embrittlement  Temperature  Sn-3.5ag  Alloy  
Enhanced stress relaxation of Sn-3.8Ag-0.7Cu solder by electrical current 期刊论文
Journal of Materials Research, Journal of Materials Research, 2010, 2010, 卷号: 25, 25, 期号: 6, 页码: 1172-1178, 1172-1178
作者:  H. Y. Liu;  Q. S. Zhu;  L. Zhang;  Z. G. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(758Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：89/0  |  提交时间：2012/04/13
Pb-free Solder  Pb-free Solder  Electromigration-induced Failure  Electromigration-induced Failure  Creep-behavior  Creep-behavior  Joints  Joints  Alloy  Alloy  Sn  Sn  Tin  Tin  Composite  Composite  Mechanism  Mechanism  
Effect of intermetallics Ag3Sn on the tensile property of Sn3.8Ag0.7Cu solder alloy 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2007, 卷号: 43, 期号: 1, 页码: 41-46
作者:  Zhu Qingsheng;  Zhang Li;  Wang Zhongguang;  Wu Shiding;  Shang Jianku
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Pb-free solder  Sn3.8Ag0.7Cu alloy  intermetallics  equal channel angular pressing  mechanical property  
Effect of intermetallics Ag3Sn on the tensile property of Sn3.8Ag0.7Cu solder alloy 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2007, 卷号: 43, 期号: 1, 页码: 41-46
作者:  Zhu Qingsheng;  Zhang Li;  Wang Zhongguang;  Wu Shiding;  Shang Jianku
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Pb-free solder  Sn3.8Ag0.7Cu alloy  intermetallics  equal channel angular pressing  mechanical property  
Effect of Sn concentration on the corrosion resistance of Pb-Sn alloys in H2SO4 solution 期刊论文
Journal of Power Sources, 2006, 卷号: 155, 期号: 2, 页码: 420-427
作者:  J. Xu;  X. B. Liu;  X. G. Li;  E. Barbero;  C. F. Dong
收藏  |  浏览/下载：93/0  |  提交时间：2012/04/14
Pb-sn Alloy  Potentiodynaic Polarization  Corrosion Rate  Lead-tin Alloys  Sulfuric-acid  Electrodes  Antimony  Behavior  Calcium  Grids  Oxide  Sb  
Effect of strain rate on the tensile properties of Sn-9Zn eutectic alloy 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 11, 页码: 1151-1154
作者:  Zhang, L;  Xian, AP;  Wang, ZG;  Han, EH;  Shang, JK
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Pb-free solder  Sn-9Zn alloy  mechanical property  strain rate  
Segregation of liquid phase in the extruded semisolid metal 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2003, 卷号: 19, 期号: 3, 页码: 209-212
作者:  Z. Yang;  H. F. Zhang;  A. M. Wang;  B. Z. Ding;  Z. Q. Hu
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Semisolid Metal  Solid/liquid Segregation  Hydrostatic Pressure  Sliding  Of Grains  Sn-pb  Deformation  Behavior  Alloy