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Wetting Behavior and Interfacial Characteristics in the Molten Bi-Sn/High-Entropy Alloy System 期刊论文
RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING, 2018, 卷号: 47, 期号: 8, 页码: 2500-2505
作者:  Ma Guofeng;  Zhang Hongling;  Sun Lina;  He Chunlin;  Zhang Bo;  Zhang Haifeng
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high entropy alloy  Bi-Sn molten alloy  wettability  interface  wetting mechanism  
Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 期刊论文
Scripta Materialia, 2008, 卷号: 58, 期号: 5, 页码: 409-412
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
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Eutectic Snbi Alloy  Soldering  Interface  Segregation  Transmission  Electron Microscopy (Tem)  Lead-free Solders  Sn-bi  Segregation  Cu  Reliability  Bismuth  
Effect of Zn addition on interfacial reactions between Sn-4Ag solder and Ag substrates 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2008, 卷号: 37, 期号: 8, 页码: 1119-1129
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
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Sn-ag-zn  Lead-free Solder  Gravity  Interfaces  Intermetallic Compounds  Lead-free Solders  Cu Substrate  Bump Metallization  Tensile Properties  Phase-equilibria  Eutectic Alloy  Ni  Behavior  Bi  Microstructure  
Wetting of molten Bi-Sn alloy on amorphous Fe78B13Si9 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 456, 期号: 1-2, 页码: 379-383
作者:  G. F. Ma;  N. Liu;  H. F. Zhang;  H. Li;  Z. Q. Hu
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Liquid-solid Reaction  Bi-sn Alloy  Crystallization Reaction  Amorphous  Fe78b13si9  Wetting Kinetics  Metal Systems  Al  Temperature  Composites  Alumina  Glass  
Cyclic softening of the Sn-3.8Ag-0.7Cu lead-free solder alloy with equiaxed grain structure 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2005, 卷号: 34, 期号: 1, 页码: 62-67
作者:  Q. L. Zeng;  Z. G. Wang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
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Lead-free Solder  Low-cycle Fatigue  Cyclic Softening  Sn-3.8ag-0.7cu  Alloy  Sn-ag-cu  Fatigue Behavior  Bi  
Interfacial reaction between eutectic Sn-58Bi lead-free solder and electroless Ni-P plating 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2004, 卷号: 40, 期号: 8, 页码: 815-821
作者:  Li, F;  Liu, CZ;  Xian, AP;  Shang, JK
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Sn-Bi alloy  lead-free solder  interfacial reaction  intermetallic compound  electroless  Ni-P plating