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Effects of aging time, strain rate and solder thickness on interfacial fracture behaviors of Sn-3Cu/Cu single crystal joints 期刊论文
Microelectronic Engineering, 2010, 卷号: 87, 期号: 4, 页码: 601-609
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
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Sn-cu Solder  Interfacial Strength  Intermetallic Compounds  Ductile-to-brittle Transition  Strain Rate  Fracture  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Tensile Properties  Microstructure  Growth  Alloy  
Microlenses fabricated by discontinuous dewetting and soft lithography 期刊论文
MICROELECTRONIC ENGINEERING, 2008, 卷号: 85, 期号: 9, 页码: 1878-1881
作者:  Yu, Xinhong;  Wang, Zhe;  Han, Yanchun
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microlens  soft lithography  
Electroless plating of copper on AZ31 magnesium alloy substrates 期刊论文
Microelectronic Engineering, 2008, 卷号: 85, 期号: 2, 页码: 253-258
作者:  H. Zhao;  Z. H. Huang;  J. Z. Cui
Adobe PDF(961Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：60/0  |  提交时间：2012/04/13
Organic Coatings  Copper Film  Electroless Plating  Corrosion  Corrosion  Coatings  Films  Deposits  Silver  
Dynamic hysteresis of ferroelectric Pb(Zr0.52Ti0.48)O-3 thin films 期刊论文
Microelectronic Engineering, 2003, 卷号: 66, 期号: 1-4, 页码: 798-805
作者:  J. M. Liu;  L. C. Yu;  G. L. Yuan;  Y. Yang;  H. L. W. Chan;  Z. G. Liu
收藏  |  浏览/下载：72/0  |  提交时间：2012/04/14
Ferroelectric Thin Films  Dynamic Hysteresis  Model Spin Systems  Laser-ablation