中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共6条，第1-6条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Highly solderability of FeP film in contact with SnAgCu solder 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 6
作者:  Zhou, Haifei;  Guo, Jingdong;  Shang, Jianku;  Song, Xiaoning
收藏  |  浏览/下载：133/0  |  提交时间：2021/02/02
Solderability  Electroless FeP  SnAgCu  Oxidation  
A new insight into promotion action of Co2+ in Ni-diamond composite electrodeposition 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 35, 期号: 8, 页码: 1797-1802
作者:  Zhou, Haifei;  Du, Nan;  Guo, Jingdong;  Liu, Shuan
收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2021/02/02
Cobalt sulfate  Composite electrodeposition  Ni-diamond  Zero charge potential  Particle content in deposits  
A new insight into promotion action of Co2+ in Ni-diamond composite electrodeposition 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2019, 卷号: 35, 期号: 8, 页码: 1797-1802
作者:  Zhou, Haifei;  Du, Nan;  Guo, Jingdong;  Liu, Shuan
收藏  |  浏览/下载：120/0  |  提交时间：2021/02/02
Cobalt sulfate  Composite electrodeposition  Ni-diamond  Zero charge potential  Particle content in deposits  
一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310416014.7, 申请日期: 2017-09-26,
发明人:  郭敬东;  周海飞;  祝清省;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2021/02/02
FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  周海飞
收藏  |  浏览/下载：160/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料  凸点下金属化层  Fenip化学镀层  可焊性  界面反应  Lead-free Solder  Under Bump Metallization  Electroless Fenip  Solderability  Solder Reactions  
一种制备铁镍磷化学镀层的方法 专利
专利类型: 发明专利, 申请日期: 2010-12-08, 公开日期: 2010-12-08
发明人:  周海飞, 郭敬东 and 尚建库
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2013/06/06