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基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
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芯片尺寸封装  田口法  热循环  焊点  
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：122/0  |  提交时间：2021/02/02
焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
CuZnAl记忆颗粒对黄铜/锡/黄铜焊点组织与性能影响 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39.0, 期号: 012, 页码: 53-57
作者:  张亮;  刘志权;  郭永环;  杨帆;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2021/02/26
键合瞬时液相  剪切力  压力  金属间化合物  
钢中超低氢准确测定的影响因素探讨 期刊论文
冶金分析, 2018, 卷号: 38, 期号: 06, 页码: 12-18
作者:  朱跃进;  李素娟;  邓羽;  郝士一
收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2021/02/02
超低氢  感应热抽取法  脉冲熔融法  石墨套坩埚  石墨单坩埚  石英坩埚  加料空白  热导法  红外吸收法  
应用脉冲熔融法和感应热抽取法探讨钢中超低氢分析“零峰值”问题 期刊论文
冶金分析, 2017, 期号: 6, 页码: 1-8
作者:  朱跃进;  李素娟;  邓羽;  郝士一
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脉冲熔融法  感应热抽取法  钢  超低氢  零峰值  稀土  负干扰  
Effects of CuZnAl Particles on Properties and Microstructure of Sn-58Bi Solder 期刊论文
MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 5, 页码: -
作者:  Yang, Fan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Zhong, Su Juan;  Ma, Jia;  Bao, Li;  Zhang, L (reprint author), Jiangsu Normal Univ, Sch Mech & Elect Engn, Xuzhou 221116, Peoples R China.;  Zhang, L (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2017/08/17
Sn-58bi Solder  Lead-free Solder  Microstructure  
Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer 期刊论文
MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: -
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan;  Zhang, L (reprint author), Jiangsu Normal Univ, Sch Mechatron Engn, Xuzhou 221116, Peoples R China.;  Zhang, L (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：112/0  |  提交时间：2017/08/17
Cu6sn5 Whiskers  Ag3sn Fibers  Mechanical Property  Screw Dislocation  
Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan
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Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability  
Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者:  杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2016/12/28
无铅钎料  稀土  综述  Sn-cu-ni  电子封装  互连  
Properties and Microstructures of Sn-Bi-X Lead-Free Solders 期刊论文
ADVANCES IN MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING, 2016, 页码: 15
作者:  Yang, Fan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Zhong, Su-juan;  Ma, Jia;  Bao, Li
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