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Interdiffusion within the beta-phase region of the Ni-Co-Cr-Al quaternary system 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2010, 卷号: 493, 期号: 1-2, 页码: 507-516
作者:  H. Wei;  H. Y. Zhang;  X. F. Sun;  M. S. Dargusch;  X. Yao
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Diffusion  Nial Phase  Electron Microprobe  Multicomponent Diffusion Couples  Square Root Diffusivity  Transfer-matrix Method  Zero-flux Planes  Intermetallic Compound  Coefficients  Ternary  Nickel  Alloys  Fe  
On interdiffusion in the multicomponent beta-NiAl phase 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 481, 期号: 1-2, 页码: 326-335
作者:  H. Wei;  H. Y. Zhang;  G. C. Hou;  X. F. Sun;  M. S. Dargusch;  X. Yao;  Z. Q. Hu
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Diffusion  Models  Pack Diffusion Coatings  Zero-flux Planes  Electronic-structure  Diffusion Couples  Single-phase  Bonding Characteristics  Ternary-systems  Self-diffusion  Al System  B2  Type  Coefficients  
The mechanism of periodic layer formation during solid-state reaction between Mg and SiO(2) 期刊论文
Intermetallics, 2009, 卷号: 17, 期号: 11, 页码: 920-926
作者:  Y. C. Chen;  J. Xu;  X. H. Fan;  X. F. Zhang;  L. Han;  D. Y. Lin;  Q. H. Li;  C. Uher
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Composites  Based On The Intermetallics Matrix  Nanostructured  Intermetallics  Diffusion  Microstructure  Thermoelectric Power  Generation  Diffusion Couples  Rayleigh Instability  Interdiffusion  Interface  System  
Growth mechanisms of Cu(3)Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文
Acta Materialia, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  X. Y. Pang;  D. X. Li;  J. K. Shang
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Cu(3)Sn  Growth Mechanism  Interface  Soldering  Transmission Electron  Microscopy  Solder Joints  Interfacial Reactions  Intermetallic Growth  Reactive  Interface  Diffusion Couples  Molten Sn  Temperature  Technology  Copper  Layers  
Directional growth of Cu3Sn at the reactive interface between eutectic SnBi solder and (100) single crystal Cu 期刊论文
Scripta Materialia, 2008, 卷号: 59, 期号: 3, 页码: 317-320
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
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Cu(3)Sn  Growth  Interface  Soldering  Transmission Electron Microscopy  (Tem)  Lead-free Solders  Diffusion Couples  Snpb  Bi  Temperature  Systems  Joints  Copper  Phase  
Growth of intermetallic layer in multi-laminated Ti/Al diffusion couples 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2006, 2006, 卷号: 435, 435, 页码: 638-647, 638-647
作者:  L. Xu;  Y. Y. Cui;  Y. L. Hao;  R. Yang
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Growth Behavior  Growth Behavior  Tial3 Layer  Tial3 Layer  Ti/al Diffusion Couples  Ti/al Diffusion Couples  Phase Prediction  Phase Prediction  Titanium-aluminum System  Titanium-aluminum System  Phase Formation Sequence  Phase Formation Sequence  Thin-film Systems  Thin-film Systems  Ti-al System  Ti-al System  Soldering Reaction  Soldering Reaction  Mil Composites  Mil Composites  Formation Rule  Formation Rule  Effective Heat  Effective Heat  Eutectic Snpb  Eutectic Snpb  Tial3 Layer  Tial3 Layer  
Estimation of interdiffusivity of the NiAl Phase in Ni-Al binary system 期刊论文
Acta Materialia, 2004, 卷号: 52, 期号: 9, 页码: 2645-2651
作者:  H. Wei;  X. F. Sun;  Q. Zheng;  H. R. Guan;  Z. Q. Hu
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Nickel Aluminide  Diffusion  Interdiffusivity  Diffusion Couples  Single-phase  Alloys  Vacancies  Nickel  
AMORPHOUS PHASE GROWTH BY ISOTHERMAL ANNEALING-INDUCED INTERDIFFUSION REACTIONS IN MECHANICALLY DEFORMED NI/TI MULTILAYERED COMPOSITES 期刊论文
Journal of Materials Science, 1994, 卷号: 29, 期号: 11, 页码: 2981-2986
作者:  T. D. Shen;  M. X. Quan;  J. T. Wang;  Z. Q. Hu
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Solid-state Amorphization  Binary Diffusion Couples  X-ray-diffraction  Elemental Composites  Grain-boundaries  Film  Alloy  Zr  Ni  Interfaces  
CALCULATION OF THE TEMPERATURE FOR FORMATION OF COMPETING INTERMETALLIC COMPOUNDS IN NI/TI MULTILAYERS 期刊论文
Materials Letters, 1993, 卷号: 17, 期号: 5, 页码: 258-262
作者:  T. D. Shen;  Y. L. Wu;  M. X. Quan;  J. T. Wang;  Z. Q. Hu
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Solid-state Reaction  X-ray-diffraction  Interdiffusion Reactions  Elemental Composites  Diffusion Couples  Grain-boundaries  Amorphization  Films  Ni/zr  Zr  
SOLID-STATE AMORPHIZATION REACTIONS IN NI/TI MULTILAYER COMPOSITES PREPARED BY COLD-ROLLING 期刊论文
Journal of Materials Science, 1993, 卷号: 28, 期号: 2, 页码: 394-398
作者:  T. D. Shen;  M. X. Quan;  J. T. Wang
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Diffusion Couples  Interdiffusion Reactions  Elemental Composites  Thin-films  Ni/zr  Ni  Planar  Binary  Growth  Alloys