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Evolution and Growth Mechanism of Cu-2(In,Sn) Formed Between In-48Sn Solder and Polycrystalline Cu During Long-Time Liquid-State Aging 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 卷号: 49, 期号: 4, 页码: 9
作者:  Tian, Feifei;  Pang, Xueyong;  Xu, Bo;  Liu, Zhi-Quan
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In-48Sn solder  polycrystalline Cu  Cu-2(In  Sn)  growth orientation  
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596
作者:  L. M.;  Zhang Yang, Z. F.
收藏  |  浏览/下载：136/0  |  提交时间：2015/05/08
Intermetallic Compounds (Imc)  Solder Joint  Cooling Rate  Solidification  Adsorption  Ag-cu Solder  Cu6sn5 Grains  In-situ  Sn  Alloy  Nanoparticles  Ag3sn  Microstructure  Technology  Particles  
In situ tensile creep behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints revealed by electron backscatter diffraction 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 67, 期号: 3, 页码: 289-292
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：135/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-4ag Solder  In Situ Tensile Creep  Electron Backscatter Diffraction  (Ebsd)  Polygonization  Grains Subdivision  Sn-ag  Stress-relaxation  Fracture-behavior  Thermal Fatigue  Deformation  Grain  Recrystallization  Microstructure  Orientation  Evolution  
In situ observations on shear and creep-fatigue fracture behaviors of SnBi/Cu solder joints 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2011, 卷号: 528, 期号: 6, 页码: 2686-2693
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2037Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：108/0  |  提交时间：2012/04/13
In Situ Observation  Shear  Creep-fatigue  Fracture  Sn-58bi Solder  Grain-boundary Sliding  Lead-free Solders  Sn-bi  Microstructure Evolution  Tensile Properties  Alloys  Deformation  Technology  Metals  Ag  
In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2667Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：79/0  |  提交时间：2012/04/13
Snag/cu Solder Joints  Creep Fatigue  In Situ Observation  Strain  Localization  Grain Subdivision  Lead-free Solders  Pb-sn Solder  Tensile Properties  Shear-strength  Deformation-behavior  Sn-3.5ag Solder  Strain-rate  Ag  Microstructure  Alloys  
Crack propagation of single crystal beta-Sn during in situ TEM straining 期刊论文
Journal of Electron Microscopy, 2010, 卷号: 59, 页码: S61-S66
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2012/04/13
In Situ Tem  Straining  Single Crystal Sn  Slip System  Self-diffusion  Crack Propagation  Free Solder Alloys  Lead-free Solders  Thermal Fatigue  Behavior  Creep  Tin  Pb  Joints  Ag  Deformation  
Interfacial Reactions Between In-Sn Solder and Ni-Fe Platings 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2506-2515
作者:  J. P. Daghfal;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
Adobe PDF(631Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2012/04/13
In-sn Solder  Ni-fe Metallization  Interface  Fesn(2)  Ni(3)Sn(4)  Faceting  In-48sn Solder  In-49sn Solder  Reflow Process  Microstructure  Substrate  Packages  Kinetics  Alloy  Joint  Ag  
Current-induced phase partitioning in eutectic indium-tin pb-free solder interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2007, 卷号: 36, 期号: 10, 页码: 1372-1377
作者:  J. P. Daghfal;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：111/0  |  提交时间：2012/04/13
In-sn Solder  Electromigration  Current Stressing  Hillocks  Interface  Mechanical-properties  Microstructure  Joints  Electromigration  Creep  Bi