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Microstructure and electrical conductivity of electroless copper plating layer on magnesium alloy micro-arc oxidation coating 期刊论文
TRANSACTIONS OF NONFERROUS METALS SOCIETY OF CHINA, 2022, 卷号: 32, 期号: 12, 页码: 3950-3962
作者:  Li, Tao;  Leng, Zhong-jun;  Wang, Xi-tao;  Wang, Shi-fang;  Zhang, Su-qing;  Yang, Yuan-sheng;  Zhou, Ji-xue
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electroless copper plating  electrical conductivity  MAO coating  magnesium alloy  
Erosion-Corrosion Behavior of Electroless Ni-P Coating on Copper-Nickel Alloy in 3.5 wt.% Sodium Chloride Solution 期刊论文
Journal of Materials Engineering and Performance, 2014, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 230-237
作者:  B. Jiang;  S. L. Jiang;  A. L. Ma;  Y. G. Zheng
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Copper-nickel Alloy  Electroless  Erosion-corrosion Resistance  Heat  Treatment  Passivity  Plating  Electrochemical-behavior  Composite Coatings  Nacl Solutions  Seawater  Resistance  Velocity  Cu  
Electroless plating of copper on AZ31 magnesium alloy substrates 期刊论文
Microelectronic Engineering, 2008, 卷号: 85, 期号: 2, 页码: 253-258
作者:  H. Zhao;  Z. H. Huang;  J. Z. Cui
Adobe PDF(961Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：57/0  |  提交时间：2012/04/13
Organic Coatings  Copper Film  Electroless Plating  Corrosion  Corrosion  Coatings  Films  Deposits  Silver  
A novel method of electroless plating on AZ31 magnesium alloy sheet 期刊论文
Journal of Materials Processing Technology, 2008, 卷号: 203, 期号: 1-3, 页码: 310-314
作者:  H. Zhao;  Z. H. Huang;  J. Z. Cui
Adobe PDF(775Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2012/04/13
Organic Coating  Interlayer  Electroless Plating  Copper Film  Corrosion  Copper  Az91d  Substrate  Coatings  Silver  Films  
Novel in situ method (vacuum assisted electroless plating) modified porous cathode for solid oxide fuel cells 期刊论文
Electrochemistry Communications, 2008, 卷号: 10, 期号: 6, 页码: 844-847
作者:  R. Su;  Z. Lu;  K. F. Chen;  N. Ai;  S. Y. Li;  B. Wei;  W. H. Su
Adobe PDF(521Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2012/04/13
In Situ  Vacuum Assisted Electroless Plating  Silver  Sofc  Cathode  It-sofcs  Performance  Deposition  Copper  
Solderability of electrodeposited Fe-Ni alloys with eutectic SnAgCu solder 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2007, 卷号: 23, 期号: 6, 页码: 811-816
作者:  J. J. Guo;  L. Zhang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：83/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Feni Alloys  Lead-free Solders  Wetting  Electroless-nickel/solder Interface  Enig Plating Layer  Thermal-stability  Sn-0.4cu Solder  Cu Substrate  Plated Kovar  Sn  Reflow  Copper  Part  
Inhibition effect of self-assembled films formed by gold nanoparticles on iron surface 期刊论文
Applied Surface Science, 2006, 卷号: 252, 期号: 12, 页码: 4327-4334
作者:  H. F. Ma;  S. H. Chen;  G. Z. Liu;  J. Xu;  M. Zhou
收藏  |  浏览/下载：92/0  |  提交时间：2012/04/14
Gold Nanoparticles  Self-assembled Films  Electrochemical Impedance  Spectroscopy (Eis)  Nickel Electroless Plating  Ortho-substituted Anilines  Silver Nanoparticles  Copper Corrosion  Protection  Alkanethiol