中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共22条，第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Effect of leveler on performance and reliability of copper pillar bumps in wafer electroplating under large current density 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2023, 卷号: 146, 页码: 8
作者:  Zhu, Qing-Sheng;  Ding, Zi-Feng;  Wei, Xiang-Fu;  Guo, Jing-dong;  Wang, Xiao-Jing
收藏  |  浏览/下载：5/0  |  提交时间：2024/01/07
Copper pillar bump  Cu electroplating  Leveler  Interfacial voids  Chip packaging  
Thermal cycling and interface bonding performance of single phase (Ni,Pt) Al coating with and without pure metastable tetragonal phase 4YSZ 期刊论文
APPLIED SURFACE SCIENCE, 2023, 卷号: 615, 页码: 11
作者:  Yu, Chun-tang;  Xie, Han-qing;  Li, Shuai;  Jiang, Cheng-yang;  Bao, Ze-bin;  Zhang, Wei;  Zhang, Lei;  Pu, Wan-qi;  Zhu, Sheng-long;  Wang, Fu-hui
收藏  |  浏览/下载：58/0  |  提交时间：2023/05/09
Thermal barrier coating (TBC)  ?-(Ni  Pt)Al  Thermal cycling  Thermally grown oxide (TGO)  
Obtaining ultra-high throwing power in Cu electroplating of flexible printed circuit by fast consumption of a suppressor 期刊论文
JOURNAL OF SOLID STATE ELECTROCHEMISTRY, 2021, 页码: 11
作者:  Wei, Xiang-Fu;  Zhu, Qing-Sheng;  Guo, Jing-Dong;  Shang, Jian-Ku
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2021/11/22
Copper electroplating  Throwing power (TP)  Flexible printed circuit (FPC)  Suppressor  
一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201610265605.2, 申请日期: 2019-10-22,
发明人:  祝清省、祝汉品、崔学顺、张贤
收藏  |  浏览/下载：86/0  |  提交时间：2021/03/01
DD98M纳米晶AlSi渗层制备及抗高温腐蚀性能研究 期刊论文
中国腐蚀与防护学报, 2019, 卷号: 39, 期号: 01, 页码: 59-67
作者:  陈浩;  陈庆;  辛丽;  时龙;  朱圣龙;  王福会
收藏  |  浏览/下载：140/0  |  提交时间：2021/02/02
DD98M合金  纳米晶涂层  AlSi涂层  真空扩散处理  恒温氧化  热腐蚀  
一种定向生长的铜柱凸点互连结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201410709245.1, 申请日期: 2018-04-24,
发明人:  刘志权;  孙福龙;  李财富;  祝清省;  郭敬东
收藏  |  浏览/下载：186/0  |  提交时间：2021/02/02
一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310416014.7, 申请日期: 2017-09-26,
发明人:  郭敬东;  周海飞;  祝清省;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2021/02/02
一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310415003.7, 申请日期: 2017-08-25,
发明人:  刘志权;  郭敬东;  祝清省;  曹丽华
收藏  |  浏览/下载：137/0  |  提交时间：2021/02/02
力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210563644.2, 申请日期: 2017-06-23,
发明人:  崔学顺;  郭敬东;  祝清省;  刘志权;  吴迪;  张磊;  曹丽华
收藏  |  浏览/下载：134/0  |  提交时间：2021/02/02
一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210570600.2, 申请日期: 2017-03-29,
发明人:  祝清省;  刘志权;  郭敬东;  张磊;  曹丽华
收藏  |  浏览/下载：127/0  |  提交时间：2021/02/02