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微纳米尺度金属导电材料热疲劳研究进展 期刊论文
金属学报, 2018, 期号: 03, 页码: 357-366
作者:  张广平;  陈红蕾;  罗雪梅;  张滨
收藏  |  浏览/下载：131/0  |  提交时间：2018/06/05
金属薄膜  互连线  交流电  热疲劳  尺寸效应  
Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者:  杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：124/0  |  提交时间：2016/12/28
无铅钎料  稀土  综述  Sn-cu-ni  电子封装  互连  
高电流密度交流电下金互连线的失效行为 期刊论文
东北大学学报(自然科学版), 2010, 期号: 6, 页码: 827-829
作者:  王鸣;  张滨;  刘常升;  张广平
收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2012/04/12
金互连线  电流密度  交流电  温度场  失效  
金属材料疲劳损伤的界面效应 期刊论文
金属学报, 2009, 期号: 7, 页码: 788-800
作者:  张哲峰;  张鹏;  田艳中;  张青科;  屈伸;  邹鹤飞;  段启强;  李守新;  王中光
收藏  |  浏览/下载：102/0  |  提交时间：2012/04/12
晶界  孪晶界  相界  互连界面  疲劳裂纹  
金属材料的形变与损伤 成果
2007
完成人/完成单位:  尚建库;  王中光;  冼爱平;  郭建军
收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2013/07/24
金属材料  微电子互连材料  无铅钎料  锡基焊料  
CBGA结构热循环条件下无铅焊点的显微组织和断裂 期刊论文
金属学报, 2006, 期号: 6, 页码: 647-652
作者:  王薇;  王中光;  冼爱平;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：71/0  |  提交时间：2012/04/12
无铅焊料  互连  陶瓷球栅阵列封装  有限元模拟  热循环