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Study on stress relaxation behavior and mechanism of typical high strength and elasticity copper alloy 期刊论文
MATERIALS TODAY COMMUNICATIONS, 2025, 卷号: 44, 页码: 11
作者:  Zhang, Mengxiao;  Song, Hongwu;  Guo, Wei;  Cheng, Ming;  Xu, Yong;  Jia, Yan;  Zhang, Yanyan;  Lin, Haoran;  Zhang, Shihong
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Cu-3Ti  Cu-15Ni-8Sn  Stress relaxation  Microstructure  Precipitate phase  
Dynamic recrystallisation (DRX) map of magnesium alloy for texture control with hot processing 期刊论文
MATERIALS SCIENCE AND TECHNOLOGY, 2024, 页码: 12
作者:  Wang, Cong;  Luo, Tianjiao
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DRX map  Mg-5Zn-3Sn-1Mn-0.5Ca-0.5Cu alloy  texture control  yield asymmetry  
Cu6Sn5 Whiskers Precipitated in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu Interconnection in Concentrator Silicon Solar Cells Solder Layer 期刊论文
MATERIALS, 2017, 卷号: 10, 期号: 4, 页码: -
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan;  Zhang, L (reprint author), Jiangsu Normal Univ, Sch Mechatron Engn, Xuzhou 221116, Peoples R China.;  Zhang, L (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：112/0  |  提交时间：2017/08/17
Cu6sn5 Whiskers  Ag3sn Fibers  Mechanical Property  Screw Dislocation  
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596
作者:  L. M.;  Zhang Yang, Z. F.
收藏  |  浏览/下载：136/0  |  提交时间：2015/05/08
Intermetallic Compounds (Imc)  Solder Joint  Cooling Rate  Solidification  Adsorption  Ag-cu Solder  Cu6sn5 Grains  In-situ  Sn  Alloy  Nanoparticles  Ag3sn  Microstructure  Technology  Particles  
Phase transformation between Cu(In,Sn)(2) and Cu-2(In,Sn) compounds formed on single crystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 115, 期号: 4
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu;  J. D. Guo
收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2014/04/18
Heterogeneous Binary-systems  2 Elementary Substances  Intermetallic  Compounds  Reaction-diffusion  Growth  Layers  Interface  Solders  Joints  Cu3sn  
Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu
收藏  |  浏览/下载：143/0  |  提交时间：2014/03/14
48sn52in  Imc  Morphology  Orientation Relationship  Ebsd  Interfacial Reactions  Soldering Reaction  Joint Reliability  Void  Formation  Solid-state  Sn  Cu3sn  Alloy  Creep  
Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文
Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2013/12/24
Intact Tin Whisker  Resn3 Compounds  In Situ  Transmission Electron  Microscopy (Tem)  Transmission Electron-microscopy  Pb-free Solders  Sn-cu  Surface  Technology  Joints  Bends  
工业纯Sn和Sn-3Ag-0.5Cu合金在沈阳大气环境下自然暴露的初期腐蚀行为 期刊论文
中国有色金属学报, 2012, 期号: 5, 页码: 1398-1406
作者:  颜忠;  冼爱平
收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2013/02/23
Sn  Sn-3ag-0.5cu合金  无铅焊料  大气腐蚀  
Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-bi Solder  Void  Cu3sn  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Cu  Alloys  Solder Interconnect  Grain-boundaries  Single-crystal  Bismuth  Embrittlement  Segregation  Copper  Strength  
Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu(3)Sn(100) interface 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335
作者:  X. Y. Pang;  Z. Q. Liu;  S. Q. Wang;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2012/04/13
Crack-growth-behavior  Lead-free Solders  Alpha-al2o3(0001)/cu(111)  Interface  Mechanical Strength  Reactive Interface  Molecular-dynamics  Joints  Cu3sn  Cu  1st-principles