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Phase transformation between Cu(In,Sn)(2) and Cu-2(In,Sn) compounds formed on single crystalline Cu substrate during solid state aging 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2014, 卷号: 115, 期号: 4
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu;  J. D. Guo
收藏  |  浏览/下载：116/0  |  提交时间：2014/04/18
Heterogeneous Binary-systems  2 Elementary Substances  Intermetallic  Compounds  Reaction-diffusion  Growth  Layers  Interface  Solders  Joints  Cu3sn  
Growth mechanism of duplex structural Cu-2(In,Sn) compound on single crystalline Cu substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2014, 卷号: 588, 页码: 662-667
作者:  F. F. Tian;  Z. Q. Liu
收藏  |  浏览/下载：143/0  |  提交时间：2014/03/14
48sn52in  Imc  Morphology  Orientation Relationship  Ebsd  Interfacial Reactions  Soldering Reaction  Joint Reliability  Void  Formation  Solid-state  Sn  Cu3sn  Alloy  Creep  
Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：118/0  |  提交时间：2013/02/05
Sn-bi Solder  Void  Cu3sn  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Cu  Alloys  Solder Interconnect  Grain-boundaries  Single-crystal  Bismuth  Embrittlement  Segregation  Copper  Strength  
Effects of Bi segregation on the tensile properties of Cu/Cu(3)Sn(100) interface 期刊论文
Microelectronics Reliability, 2011, 卷号: 51, 期号: 12, 页码: 2330-2335
作者:  X. Y. Pang;  Z. Q. Liu;  S. Q. Wang;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2012/04/13
Crack-growth-behavior  Lead-free Solders  Alpha-al2o3(0001)/cu(111)  Interface  Mechanical Strength  Reactive Interface  Molecular-dynamics  Joints  Cu3sn  Cu  1st-principles  
Fracture behaviors and strength of Cu(6)Sn(5) intermetallic compounds by indentation testing 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2011, 卷号: 110, 期号: 1
作者:  Q. K. Zhang;  J. Tan;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(1864Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2012/04/13
Lead-free Solders  Mechanical-properties  Interfacial Reactions  Deformation-behavior  Joints  Nanoindentation  Sn  Metallization  Toughness  Cu3sn  
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010) 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:  X. Y. Pang;  Z. Q. Liu;  S. Q. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(1171Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：84/0  |  提交时间：2012/04/13
First-principles Calculation  Segregation  Bismuth  Interface  Snbi  Solder  Reactive Interface  Cu3sn  Cu  Growth  Principles  Fracture  Crystal  Bismuth  Joints  Copper  
Weakening of the Cu/Cu(3)Sn(100) Interface by Bi Impurities 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2010, 卷号: 39, 期号: 8, 页码: 1277-1282
作者:  X. Y. Pang;  P. J. Shang;  S. Q. Wang;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
Adobe PDF(474Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2012/04/13
Dft  Bismuth  Impurity  Interface  Bonding  Solder Interconnect  Molecular-dynamics  Bismuth Solder  Embrittlement  Joints  Copper  Cu3sn  Pseudopotentials  Segregation  Fracture  
Growth mechanisms of Cu3Sn on polycrystalline and single crystalline Cu substrates 期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2009, 卷号: 57, 期号: 16, 页码: 4697-4706
作者:  Shang, P. J.;  Liu, Z. Q.;  Pang, X. Y.;  Li, D. X.;  Shang, J. K.
收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2021/02/02
Cu3Sn  Growth mechanism  Interface  Soldering  Transmission electron microscopy  
An ordered structure of Cu3Sn in Cu-Sn alloy investigated by transmission electron microscopy 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 129-136
作者:  Sang, Mahan;  Du, Kui;  Ye, Hengqiang
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Intermetallics  Crystal structure  Cu3Sn  Transmission electron microscopy  
An ordered structure of Cu3Sn in Cu-Sn alloy investigated by transmission electron microscopy 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 129-136
作者:  Sang, Mahan;  Du, Kui;  Ye, Hengqiang
收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2021/02/02
Intermetallics  Crystal structure  Cu3Sn  Transmission electron microscopy