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Study on a high current density redox flow battery with tin(II)/tin as negative couple 期刊论文
Journal of Power Sources, 2015, 卷号: 280, 页码: 227-230
作者:  F. Y.;  Sun Chen, Q.;  Gao, W.;  Liu, J. G.;  Yan, C. W.;  Liu, Q. Y.
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Redox Flow Battery  Vanadium  Tin  Energy Storage  High Current Density  Soluble Lead(Ii)  Electrolyte  System  Cell  
Corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2014, 卷号: 25, 期号: 3, 页码: 1228-1236
作者:  M. N. Wang;  J. Q. Wang;  W. Ke
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Lead-free Solders  3.5-percent Nacl Solution  Electrochemical Corrosion  Ga Solder  Reliability  Surface  Alloys  Joints  Tin  Sn  
Corrosion of Ga-doped Sn-0.7Cu Solder in Simulated Marine Atmosphere 期刊论文
Metallurgical and Materials Transactions a-Physical Metallurgy and Materials Science, 2013, 卷号: 44A, 期号: 3, 页码: 1462-1474
作者:  Z. Yan;  A. P. Xian
收藏  |  浏览/下载：115/0  |  提交时间：2013/12/24
Lead-free Solders  Electrochemical Corrosion  Whisker Growth  Nacl  Solution  Thin-films  Tin  Oxidation  Behavior  Alloys  
The effects of temperature and humidity on the growth of tin whisker and hillock from Sn5Nd alloy 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2013, 卷号: 550, 页码: 231-238
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：119/0  |  提交时间：2013/12/24
Tin Whisker  Hillock  Ndsn3  Oxidation  Growth Mechanism  Lead-free Solder  Electron-microscopy  Nd Addition  Sn-whiskers  Joints  Mechanisms  
Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文
Corrosion Science, 2012, 卷号: 63, 页码: 20-28
作者:  M. N. Wang;  J. Q. Wang;  H. Feng;  W. Ke
收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2013/02/05
Electronic Materials  Alloy  Sem  Xps  Atmospheric Corrosion  Lead-free Solders  Ag-cu Alloys  Electrochemical Corrosion  Nacl  Solution  Tin  Behavior  Microstructure  Surface  
Influences of reflow time and strain rate on interfacial fracture behaviors of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文
Journal of Applied Physics, 2012, 卷号: 112, 期号: 6
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2013/02/05
Lead-free Solders  To-brittle Transition  Intermetallic Compounds  Deformation-behavior  Tensile Properties  Shear-strength  Sn  Sn-3.5ag  Tin  Cu  
PbO2-SnO2 composite anode with interconnected structure for the electrochemical incineration of phenol 期刊论文
RUSSIAN JOURNAL OF ELECTROCHEMISTRY, 2011, 卷号: 47, 期号: 12, 页码: 1394-1398
作者:  Wei, Lin;  Mao, Xuhui;  Lin, An;  Gan, Fuxing
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interconnected structure  lead dioxide  tin dioxide  electrochemical incineration  
PbO(2)-SnO(2) composite anode with interconnected structure for the electrochemical incineration of phenol 期刊论文
Russian Journal of Electrochemistry, 2011, 卷号: 47, 期号: 12, 页码: 1394-1398
作者:  L. Wei;  X. H. Mao;  A. Lin;  F. X. Gan
Adobe PDF(732Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：128/0  |  提交时间：2012/04/13
Interconnected Structure  Lead Dioxide  Tin Dioxide  Electrochemical  Incineration  Waste-water Treatment  Lead Dioxide  Fuel-cell  Degradation  Oxidation  Electrodes  Catalyst  Pbo2  Deposition  Reduction  
Crack propagation of single crystal beta-Sn during in situ TEM straining 期刊论文
Journal of Electron Microscopy, 2010, 卷号: 59, 页码: S61-S66
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：80/0  |  提交时间：2012/04/13
In Situ Tem  Straining  Single Crystal Sn  Slip System  Self-diffusion  Crack Propagation  Free Solder Alloys  Lead-free Solders  Thermal Fatigue  Behavior  Creep  Tin  Pb  Joints  Ag  Deformation  
Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(1170Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallic Compound  Electroless Ni-p  Interfacial Reaction  Zn  Addition  Tin  Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Cu Substrate  Metallization  Joints  Reliability  Growth  Microstructure  Packages  Alloys