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Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
作者:  Gao, Li-Yin;  Liu, Zhi-Quan;  Li, Cai-Fu;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Univ Chinese Acad Sci, Beijing 100049, Peoples R China.
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Fe-ni Under Bump Metallization (Ubm)  Thermal Cycling  Microstructural Evolution  Lifetime  Recrystallization  Electron Backscatter Diffraction (Ebsd)  
Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
作者:  H. Zhang;  Q. S. Zhu;  Z. Q. Liu;  L. Zhang;  H. Y. Guo;  C. M. Lai
收藏  |  浏览/下载：103/0  |  提交时间：2015/01/14
Fe-ni Alloy  Under Bump Metallization (Ubm)  Intermetallic Compound  (Imc)  Reliability  High Temperature Storage  Temperature Cycling  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Growth-kinetics  Cu  Metallization  Ag  Strength  Ball  Ubm  
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  Q. S. Zhu;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：142/0  |  提交时间：2013/12/24
Under-bump Metallization (Ubm)  Electroless Fe-42ni(p)  Sn  Solderability  Interfacial Reaction  Fe-p  Solderability  Deposition  Alloys  Sn  Behavior  Systems  Surface  Cu  
Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究 期刊论文
金属学报, 2012, 期号: 10, 页码: 1273-1280
作者:  张昊;  吴迪;  张黎;  段珍珍;  赖志明;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：105/0  |  提交时间：2013/02/23
Fe-ni合金  电镀  凸点下金属层(Ubm)  晶圆级封装  
Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  张昊
收藏  |  浏览/下载：109/0  |  提交时间：2013/04/12
Fe-ni合金  Ubm  电镀  Csp封装  可靠性  Fe-ni Alloy  Electroplating  Ubm  Csp Packaging  Reliability