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Preparation and Activation Mechanism of Pd Colloid with High Concentration and Performance 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2017, 卷号: 53, 期号: 4, 页码: 487-493
作者:  Qu Shuoshuo;  Zhu Qingsheng;  Gong Yadong;  Yang Yuying;  Li Caifu;  Gao Shian
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Pd colloidal  electroless Cu  activation  
Erosion-Corrosion Behavior of Electroless Ni-P Coating on Copper-Nickel Alloy in 3.5 wt.% Sodium Chloride Solution 期刊论文
Journal of Materials Engineering and Performance, 2014, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 230-237
作者:  B. Jiang;  S. L. Jiang;  A. L. Ma;  Y. G. Zheng
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Copper-nickel Alloy  Electroless  Erosion-corrosion Resistance  Heat  Treatment  Passivity  Plating  Electrochemical-behavior  Composite Coatings  Nacl Solutions  Seawater  Resistance  Velocity  Cu  
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  Q. S. Zhu;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：143/0  |  提交时间：2013/12/24
Under-bump Metallization (Ubm)  Electroless Fe-42ni(p)  Sn  Solderability  Interfacial Reaction  Fe-p  Solderability  Deposition  Alloys  Sn  Behavior  Systems  Surface  Cu  
Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2013/02/05
Electroless Fe-ni  Under-bump Metallization  Interfacial Reaction  Lead-free Solders  Wetting Balance  Snagcu Solder  Cu  Joints  Solderability  Growth  Ag  
Corrosion characteristics of electroless Ni-P coatings deposited on W-Cu composite 期刊论文
Corrosion Engineering Science and Technology, 2010, 卷号: 45, 期号: 3, 页码: 235-239
作者:  H. J. Chen;  L. L. Wang;  W. Q. Huang;  L. Hao
Adobe PDF(474Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/13
Electroless Ni-p Coating  Polarisation  Corrosion  W-cu Composite  Abrasive Wear-resistance  Thermochemical Process  Nanocomposite Powder  Sintering Behavior  Hydrogen-reduction  Autocatalytic Nip  Heat-treatment  Sic Coatings  Alloy  Mixture  
Electroless Ni-P coating on W-Cu composite via three different activation processes 期刊论文
Surface Engineering, 2009, 卷号: 25, 期号: 5, 页码: 372-375
作者:  L. Hao;  J. Wei;  F. X. Gan
收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2012/04/13
Electroless  Ni-p Coating  W-cu Composite  Xrd  Sem  Sintering Behavior  Thermal-conductivity  Nickel  Alloys  Metallization  Deposition  Powder  Fabrication  Reduction  Particles  
Controlling intermetallic compound formation reaction between Sn and Ni-P by Zn addition 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 479, 期号: 1-2, 页码: 505-510
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(1170Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallic Compound  Electroless Ni-p  Interfacial Reaction  Zn  Addition  Tin  Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Cu Substrate  Metallization  Joints  Reliability  Growth  Microstructure  Packages  Alloys  
Electroless Ni-P coating on W-Cu alloy via potential activation process 期刊论文
Surface Engineering, Surface Engineering, 2009, 2009, 卷号: 25, 25, 期号: 5, 页码: 376-381, 376-381
作者:  L. L. Wang;  H. J. Chen;  W. Q. Huang;  L. Hao
收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2012/04/13
Electroless Deposition  Electroless Deposition  Ni-p Coating  Ni-p Coating  W-cu Alloy  W-cu Alloy  Adhesion  Adhesion  Microhardness  Microhardness  Corrosion Resistance  Corrosion Resistance  Sintering Behavior  Sintering Behavior  Nickel  Nickel  Composite  Composite  Powders  Powders  
Solid-state and liquid-state interfacial reactions between Sn-based solders and single crystal Ag substrate 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 469, 期号: 1-2, 页码: 207-214
作者:  H. F. Zou;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2393Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2012/04/13
Ag Single Crystal Substrate  Lead-free Solder  Intermetallic Compounds  (Imcs)  Growth Kinetics  Local Cracks  Lead-free Solders  Electroless Ni(p) Metallization  Intermetallic  Compound  Cu-sn  Joints  Ni  Bi  Nanoindentation  Microstructure  Wt.percent  
Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文
Surface & Coatings Technology, Surface & Coatings Technology, 2007, 2007, 卷号: 202, 202, 期号: 2, 页码: 268-274, 268-274
作者:  J. J. Guo;  A. P. Man;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Solderability  Electroless Nickel  Electroless Nickel  Wetting  Wetting  Pb-free Solder  Pb-free Solder  Snagcu Alloy  Snagcu Alloy  Lead-free Solders  Lead-free Solders  State Interfacial Reaction  State Interfacial Reaction  Ni-plated Kovar  Ni-plated Kovar  Ag-cu  Ag-cu  Solders  Solders  Intermetallic Compounds  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Mechanical-properties  Bump  Bump  Metallization  Metallization  Microstructure  Microstructure  Copper  Copper  Wettability  Wettability