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A low-to-high friction transition in gradient nano-grained Cu and Cu-Ag alloys 期刊论文
FRICTION, 2020, 页码: 10
作者:  Chen, Xiang;  Han, Zhong
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gradient nano-grained metals  Cu and Cu-Ag alloy  low-to-high friction transition  subsurface plastic deformation  wear  
Effects of Alloy Elements on the Interfacial Microstructure and Shear Strength of Sn-Ag-Cu Solder 期刊论文
ACTA METALLURGICA SINICA, 2019, 卷号: 55, 期号: 12, 页码: 1606-1614
作者:  Cao Lihua;  Chen Yinbo;  Shi Qiyuan;  Yuan Jie;  Liu Zhiquan
收藏  |  浏览/下载：237/0  |  提交时间：2021/02/02
alloy element  Sn-Ag-Cu solder  intermetallic compound  interfacial morphology  shear strength  
Combined strengthening from nanotwins and nanoprecipitates in an iron-based superalloy 期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2018, 卷号: 151, 页码: 310-320
作者:  Zhang, BB;  Yan, FK;  Zhao, MJ;  Tao, NR;  Lu, K;  Tao, NR (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：153/0  |  提交时间：2018/06/05
High Electrical-conductivity  Dynamic Plastic-deformation  Austenitic Stainless-steel  Low-carbon Steels  Cu-al Alloy  Cr-zr Alloy  Microstructural Evolution  Tensile Behavior  Pure Nickel  Ag Alloy  
Growth Behavior of Intermetallic Compounds in Cu/Sn3.0Ag0.5Cu Solder Joints with Different Rates of Cooling 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2015, 卷号: 44, 期号: 1, 页码: 590-596
作者:  L. M.;  Zhang Yang, Z. F.
收藏  |  浏览/下载：136/0  |  提交时间：2015/05/08
Intermetallic Compounds (Imc)  Solder Joint  Cooling Rate  Solidification  Adsorption  Ag-cu Solder  Cu6sn5 Grains  In-situ  Sn  Alloy  Nanoparticles  Ag3sn  Microstructure  Technology  Particles  
Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
作者:  H. Zhang;  Q. S. Zhu;  Z. Q. Liu;  L. Zhang;  H. Y. Guo;  C. M. Lai
收藏  |  浏览/下载：103/0  |  提交时间：2015/01/14
Fe-ni Alloy  Under Bump Metallization (Ubm)  Intermetallic Compound  (Imc)  Reliability  High Temperature Storage  Temperature Cycling  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Growth-kinetics  Cu  Metallization  Ag  Strength  Ball  Ubm  
Effects of Y2O3 Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5 Grains in Soldering Reaction 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2013, 卷号: 42, 期号: 12, 页码: 3552-3558
作者:  L. M. Yang;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：111/0  |  提交时间：2013/12/24
Lead-free Solder  Intermetallic Compounds  Interfacial Reaction  Grain  Growth  Sn-ag-cu  Shear-strength  Mechanical-properties  Rare-earth  Bga Joints  Alloy  Electromigration  Reliability  
Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文
Corrosion Science, 2012, 卷号: 63, 页码: 20-28
作者:  M. N. Wang;  J. Q. Wang;  H. Feng;  W. Ke
收藏  |  浏览/下载：75/0  |  提交时间：2013/02/05
Electronic Materials  Alloy  Sem  Xps  Atmospheric Corrosion  Lead-free Solders  Ag-cu Alloys  Electrochemical Corrosion  Nacl  Solution  Tin  Behavior  Microstructure  Surface  
Microstructures, strengthening mechanisms and fracture behavior of Cu-Ag alloys processed by high-pressure torsion 期刊论文
Acta Materialia, 2012, 卷号: 60, 期号: 1, 页码: 269-281
作者:  Y. Z. Tian;  J. J. Li;  P. Zhang;  S. D. Wu;  Z. F. Zhang;  M. Kawasaki;  T. G. Langdon
收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2013/02/05
Eutectic Cu-ag Alloy  High-pressure Torsion  Microstructure  Hardness  Fracture  Severe Plastic-deformation  Bulk Metallic-glass  Grain-refinement  Shear  Fracture  Composites  Evolution  Wires  Nucleation  
Bulk eutectic Cu-Ag alloys with abundant twin boundaries 期刊论文
Scripta Materialia, 2012, 卷号: 66, 期号: 2, 页码: 65-68
作者:  Y. Z. Tian;  Z. F. Zhang
收藏  |  浏览/下载：97/0  |  提交时间：2013/02/05
Eutectic Cu-ag Alloy  Twin Boundary  Electron Backscattering Diffraction  (Ebsd)  Strength  Ductility  Strain-rate Sensitivity  Mechanical-properties  Nanostructured  Materials  Plastic-deformation  Tensile Properties  Maximum Strength  Nanoscale Twins  Al Alloys  Ductility  Metals  
Strain hardening behavior of a two-phase Cu-Ag alloy processed by high-pressure torsion 期刊论文
Scripta Materialia, 2011, 卷号: 65, 期号: 6, 页码: 477-480
作者:  Y. Z. Tian;  S. D. Wu;  Z. F. Zhang;  R. B. Figueiredo;  N. Gao;  T. G. Langdon
Adobe PDF(434Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：167/0  |  提交时间：2012/04/13
Cu-ag Alloy  Cu  High-pressure Torsion (Hpt)  Hardness  Microstructure  Severe Plastic-deformation  Structural Refinement  Evolution  Metals  Homogeneity  Composites  Mechanisms  Hardness