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Cu/SnAgCu/Cu TLP with different thicknesses for 3D IC 期刊论文
SOLDERING & SURFACE MOUNT TECHNOLOGY, 2017, 卷号: 29, 期号: 3, 页码: 151-155
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Yang, Fan;  Zhong, Su-juan
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Alloys  Sn-Ag-Cu  Finite element modeling (FEM)  Reliability  
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  Q. S. Zhu;  J. K. Shang
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Under-bump Metallization (Ubm)  Electroless Fe-42ni(p)  Sn  Solderability  Interfacial Reaction  Fe-p  Solderability  Deposition  Alloys  Sn  Behavior  Systems  Surface  Cu  
Interfacial microstructure and mechanical properties of SnBi/Cu joints by alloying Cu substrate 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2012, 卷号: 532, 页码: 167-177
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
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Sn-bi Solder  Void  Cu3sn  Bi Segregation  Interfacial Embrittlement  Cu  Alloys  Solder Interconnect  Grain-boundaries  Single-crystal  Bismuth  Embrittlement  Segregation  Copper  Strength  
In situ observations on creep fatigue fracture behavior of Sn-4Ag/Cu solder joints 期刊论文
Acta Materialia, 2011, 卷号: 59, 期号: 15, 页码: 6017-6028
作者:  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(2667Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：81/0  |  提交时间：2012/04/13
Snag/cu Solder Joints  Creep Fatigue  In Situ Observation  Strain  Localization  Grain Subdivision  Lead-free Solders  Pb-sn Solder  Tensile Properties  Shear-strength  Deformation-behavior  Sn-3.5ag Solder  Strain-rate  Ag  Microstructure  Alloys  
Interfacial Microstructure and Growth Kinetics of Intermetallic Compound Layers in Sn-4 wt.%Ag/Cu-X (X = Zn, Ag, Sn) Couples 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2011, 卷号: 40, 期号: 7, 页码: 1542-1548
作者:  H. F. Zou;  Q. K. Zhang;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(520Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2012/04/13
Cu(3)Sn  Void  Cu Alloys  Intermetallic Compound (Imc)  Interfacial  Reaction  Free Solders  Mechanisms  Diffusion  Strength  Joints  
Effect of Bismuth on Intermetallic Compound Growth in Lead Free Solder/Cu Microelectronic Interconnect 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2011, 卷号: 27, 期号: 8, 页码: 741-745
作者:  Kang T Y;  Xiu Y Y;  Hui L;  Wang J J;  Tong W P;  Liu C Z
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SN-AG  CU SUBSTRATE  INTERFACIAL REACTIONS  MICROSTRUCTURE  COPPER  BI  TEMPERATURE  STRENGTH  ALLOYS  JOINTS  Solder  Interfacial reaction  Intermetallics  Kinetics  
Effect of Nb on glass forming ability and plasticity of (Ti-Cu)-based bulk metallic glasses 期刊论文
Materials Science and Engineering a-Structural Materials Properties Microstructure and Processing, 2010, 卷号: 527, 期号: 10-11, 页码: 2486-2491
作者:  Z. Y. Suo;  K. Q. Qiu;  Q. F. Li;  Y. L. Ren;  Z. Q. Hu
Adobe PDF(687Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2012/04/13
Ti-cu-based Metallic Glasses  Glass Forming Ability  Mechanical  Properties  In-situ Formation  Mechanical-properties  Thermal-stability  Cu  Alloys  Zr  Sn  Behavior  Microstructure  Deformation  
Growth kinetics of intermetallic compounds between Sn-9Zn solder and electroplated Fe-42Ni metallization 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2009, 卷号: 487, 期号: 1-2, 页码: 776-780
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(759Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：88/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallics  Kinetics  Interfacial Reactions  Feni  Activation Energy  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Interfacial Reactions  Sn-ag  Cu  Electromigration  Interconnect  Microstructure  Substrate  Alloys  
Observations of continuous tin whisker growth in NdSn(3) intermetallic compound 期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2775-2783
作者:  A. P. Xian;  M. Liu
Adobe PDF(1435Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2012/04/13
Sn  Mechanism  Finishes  Surface  Alloys  Cu  
Microstructural Features and Mechanical Properties Induced by the Spray Forming and Cold Rolling of the Cu-13.5 wt pct Sn Alloy 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2008, 卷号: 24, 期号: 5, 页码: 803-808
作者:  X. F. Wang;  J. Z. Zhao;  J. He;  J. T. Wang
Adobe PDF(7107Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：68/0  |  提交时间：2012/04/13
Spray Forming  Cu-sn Alloys  Cold Rolling  Microstructure  Mechanical  Properties  Solidification Process  Droplets  Deformation  Simulation  Behavior  Copper