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Influences of Ag and In Alloying on Microstructure and Mechanical Properties of Sn-58Bi Solder 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 8
作者:  Yang, Jie;  Zhang, Qingke;  Song, Zhenlun
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SnBi solder  Ag and In addition  microhardness  nano-indentation  impact toughness  fracture mechanism  
SnBi/Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学:技术科学, 2012, 期号: 1, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2013/02/23
Snbi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
SnBi／Cu界面Bi偏聚机制与时效脆性抑制 期刊论文
中国科学：技术科学, 2012, 卷号: 42.0, 期号: 1.0, 页码: 13-21
作者:  张青科;  邹鹤飞;  张哲峰
收藏  |  浏览/下载：157/0  |  提交时间：2021/02/02
SnBi焊料  Bi偏聚  界面脆性  基体合金化  回流温度  
元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881
作者:  庞学永;  刘志权;  王绍青;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：78/0  |  提交时间：2012/04/12
第一原理计算  电迁移  Snbi无铅焊料  元素掺杂  
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu3Sn(010) 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:  Pang, X. Y.;  Liu, Z. Q.;  Wang, S. Q.;  Shang, J. K.
收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2021/02/02
First-principles calculation  Segregation  Bismuth  Interface  SnBi solder  
元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算 会议论文
2010中国材料研讨会论文集, 长沙, 2010-06-19
作者:  庞学永;  刘志权;  王绍青;  尚建库
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2013/08/21
第一原理  电迁移  Snbi 无铅焊料  元素掺杂  
First-principles Investigation of Bi Segregation at the Solder Interface of Cu/Cu(3)Sn(010) 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2010, 卷号: 26, 期号: 12, 页码: 1057-1062
作者:  X. Y. Pang;  Z. Q. Liu;  S. Q. Wang;  J. K. Shang
Adobe PDF(1171Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：85/0  |  提交时间：2012/04/13
First-principles Calculation  Segregation  Bismuth  Interface  Snbi  Solder  Reactive Interface  Cu3sn  Cu  Growth  Principles  Fracture  Crystal  Bismuth  Joints  Copper  
TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 12, 页码: 2579-2584
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(349Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：83/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallic Compound (Imc)  Snbi Solder  Interface  Diffusion  Growth  Mechanism  Reactive Interface  Solder Joints  Molten Sn  Cu-sn  Technology  Kinetics  
Bi-induced voids at the Cu3Sn/Cu interface in eutectic SnBi/Cu solder joints 期刊论文
Scripta Materialia, 2008, 卷号: 58, 期号: 5, 页码: 409-412
作者:  P. J. Shang;  Z. Q. Liu;  D. X. Li;  J. K. Shang
Adobe PDF(556Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2012/04/13
Eutectic Snbi Alloy  Soldering  Interface  Segregation  Transmission  Electron Microscopy (Tem)  Lead-free Solders  Sn-bi  Segregation  Cu  Reliability  Bismuth