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Effect of N-2 partial pressure on comprehensive properties of antibacterial TiN/Cu nanocomposite coating 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MINERALS METALLURGY AND MATERIALS, 2023, 卷号: 30, 期号: 1, 页码: 131-143
作者:  Liu, Hui;  Zhao, Yanhui;  Sui, Chuanshi;  Li, Yi;  Siddiqui, Muhammad Ali;  Li, Susu;  Li, Tong;  Zhang, Shuyuan;  Wang, Hai;  Jin, Tao;  Ren, Ling;  Yang, Ke;  Zhang, Ning
收藏  |  浏览/下载：42/0  |  提交时间：2023/05/09
N-2 partial pressure  TiN  Cu coating  wear resistance  corrosion behavior  antibacterial ability  cytocompatibility  
Effect of N-2 partial pressure on comprehensive properties of antibacterial TiN/Cu nanocomposite coating 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF MINERALS METALLURGY AND MATERIALS, 2023, 卷号: 30, 期号: 1, 页码: 131-143
作者:  Liu, Hui;  Zhao, Yanhui;  Sui, Chuanshi;  Li, Yi;  Siddiqui, Muhammad Ali;  Li, Susu;  Li, Tong;  Zhang, Shuyuan;  Wang, Hai;  Jin, Tao;  Ren, Ling;  Yang, Ke;  Zhang, Ning
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N-2 partial pressure  TiN  Cu coating  wear resistance  corrosion behavior  antibacterial ability  cytocompatibility  
轴向磁场对电弧离子镀TiN/Cu薄膜性能的影响 期刊论文
材料研究学报, 2018, 卷号: 32, 期号: 05, 页码: 381-387
作者:  赵升升;  赵彦辉;  陈伟;  费加喜;  王铁钢
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2021/02/02
TiN/Cu薄膜  轴向磁场  电弧离子镀  硬度  耐磨性  
Electromigration anisotropy introduced by tin orientation in solder joints 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 703, 页码: 264-271
作者:  Chen, Jian-Qiang;  Liu, Kai-Lang;  Guo, Jing-Dong;  Ma, Hui-Cai;  Wei, Song;  Shang, Jian-Ku;  Guo, JD (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2017/08/17
Electromigration  Single Crystal Tin  Cu6sn5  Intermetallic Compounds  Orientation  Diffusion  
Cu6Sn5 intermetallic compound anisotropy introduced by single crystal Sn under current stress 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2017, 卷号: 695, 页码: 3290-3298
作者:  Chen, Jian-Qiang;  Guo, Jing-Dong;  Ma, Hui-Cai;  Wei, Song;  Shang, Jian-Ku;  Guo, JD (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2017/08/17
Cu6sn5  Tin  Orientation  Solid State Reaction  Electromigration  
轴对称磁场对电弧离子镀TiN-Cu纳米复合膜性能的影响 期刊论文
材料研究学报, 2015, 期号: 10
作者:  宋贵宏;  肖金泉;  杜昊;  陈立佳
收藏  |  浏览/下载：165/0  |  提交时间：2016/04/19
复合材料  Tin-cu纳米复合膜  硬度  电弧离子镀  磁场强度  大颗粒  沉积速率  
脉冲偏压对离子束辅助电弧离子镀TiN/Cu纳米复合膜结构及硬度的影响 期刊论文
真空科学与技术学报, 2014, 期号: 10, 页码: 1040-1046
作者:  李凤岐;  冯丹;  赵彦辉;  于宝海
收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2015/01/15
Tin/cu纳米复合膜  离子束辅助沉积  电弧离子镀  脉冲偏压  硬度  
离子束对电弧离子镀TiN/Cu纳米复合薄膜组织结构及硬度的影响 会议论文
, 中国湖北武汉, 2014
作者:  赵彦辉;  冯丹;  李凤岐;  于宝海
收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2015/05/08
离子束辅助电弧离子镀  Tin/cu  纳米复合膜  组织结构  硬度  
Microstructure and growth mechanism of tin whiskers on RESn3 compounds 期刊论文
Acta Materialia, 2013, 卷号: 61, 期号: 2, 页码: 589-601
作者:  C. F. Li;  Z. Q. Liu
收藏  |  浏览/下载：101/0  |  提交时间：2013/12/24
Intact Tin Whisker  Resn3 Compounds  In Situ  Transmission Electron  Microscopy (Tem)  Transmission Electron-microscopy  Pb-free Solders  Sn-cu  Surface  Technology  Joints  Bends  
Effect of Ag3Sn intermetallic compounds on corrosion of Sn-3.0Ag-0.5Cu solder under high-temperature and high-humidity condition 期刊论文
Corrosion Science, 2012, 卷号: 63, 页码: 20-28
作者:  M. N. Wang;  J. Q. Wang;  H. Feng;  W. Ke
收藏  |  浏览/下载：76/0  |  提交时间：2013/02/05
Electronic Materials  Alloy  Sem  Xps  Atmospheric Corrosion  Lead-free Solders  Ag-cu Alloys  Electrochemical Corrosion  Nacl  Solution  Tin  Behavior  Microstructure  Surface