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电场作用下CSP的失效行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
作者:  刘春忠;  崔献威;  吴迪;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：142/0  |  提交时间：2015/01/15
电迁移  无铅焊球  金属间化合物  芯片级封装  
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
作者:  郑凯;  刘春忠;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2014/02/18
微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断  
Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  张昊
收藏  |  浏览/下载：111/0  |  提交时间：2013/04/12
Fe-ni合金  Ubm  电镀  Csp封装  可靠性  Fe-ni Alloy  Electroplating  Ubm  Csp Packaging  Reliability