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Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
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Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism  
Failure Mechanism of the SnAgCu/SnPb Mixed Soldering Process in a Ball Grid Array Structure 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2020, 页码: 9
作者:  Gao, Li-Yin;  Cui, Xian-Wei;  Tian, Fei-Fei;  Liu, Zhi-Quan
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Mixed soldering  ball grid array  solidification  crack  shrinkage  failure mechanism  
Lightweight Open-Cell Scaffolds from Sea Urchin Spines with Superior Material Properties for Bone Defect Repair 期刊论文
ACS APPLIED MATERIALS & INTERFACES, 2017, 卷号: 9, 期号: 11, 页码: 9862-9870
作者:  Cao, Lei;  Li, Xiaokang;  Zhou, Xiaoshu;  Li, Yong;  Vecchio, Kenneth S.;  Yang, Lina;  Cui, Wei;  Yang, Rui;  Zhu, Yue;  Guo, Zheng;  Zhang, Xing;  Zhang, X (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.;  Guo, Z (reprint author), Fourth Mil Med Univ, Xijing Hosp, Dept Orthoped, Xian 710032, Shaanxi, Peoples R China.;  Zhu, Y (reprint author), China Med Univ, Hosp 1, Dept Orthoped, Shenyang 110001, Liaoning, Peoples R China.;  Zhang, X (reprint author), Univ Sci & Technol China, Sch Mat Sci, Hefei 230026, Anhui, Peoples R China.
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Sea Urchin Spines  Lightweight Scaffolds  Open-cell Structure  Mechanical Property  Finite Element Analysis  Bone Defect Repair  
电场作用下CSP的失效行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
作者:  刘春忠;  崔献威;  吴迪;  刘志权
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电迁移  无铅焊球  金属间化合物  芯片级封装  
纳米非晶Si3N4粉的超高压低温烧结 期刊论文
材料研究学报, 1997, 卷号: 11.0, 期号: 005, 页码: 473-478
作者:  李亚利;  梁勇;  佟百运;  郑丰;  马贤峰;  崔硕景;  赵伟
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纳米材料  陶瓷材料  非晶  烧结  激光法  
纳米非晶Si3N4粉的超高压低温烧结 期刊论文
材料研究学报, 1997, 卷号: 11.0, 期号: 005, 页码: 473-478
作者:  李亚利;  梁勇;  佟百运;  郑丰;  马贤峰;  崔硕景;  赵伟
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纳米材料  陶瓷材料  非晶  烧结  激光法