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Effect of leveler on performance and reliability of copper pillar bumps in wafer electroplating under large current density 期刊论文
MICROELECTRONICS RELIABILITY, 2023, 卷号: 146, 页码: 8
作者:  Zhu, Qing-Sheng;  Ding, Zi-Feng;  Wei, Xiang-Fu;  Guo, Jing-dong;  Wang, Xiao-Jing
收藏  |  浏览/下载：6/0  |  提交时间：2024/01/07
Copper pillar bump  Cu electroplating  Leveler  Interfacial voids  Chip packaging  
Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
作者:  Gao, Li-Yin;  Liu, Zhi-Quan;  Li, Cai-Fu;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Univ Chinese Acad Sci, Beijing 100049, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：130/0  |  提交时间：2017/08/17
Fe-ni Under Bump Metallization (Ubm)  Thermal Cycling  Microstructural Evolution  Lifetime  Recrystallization  Electron Backscatter Diffraction (Ebsd)  
Effect of Fe Content on the Interfacial Reliability of SnAgCu/Fe-Ni Solder Joints 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2014, 卷号: 30, 期号: 9, 页码: 928-933
作者:  H. Zhang;  Q. S. Zhu;  Z. Q. Liu;  L. Zhang;  H. Y. Guo;  C. M. Lai
收藏  |  浏览/下载：100/0  |  提交时间：2015/01/14
Fe-ni Alloy  Under Bump Metallization (Ubm)  Intermetallic Compound  (Imc)  Reliability  High Temperature Storage  Temperature Cycling  Lead-free Solders  Intermetallic Compounds  Growth-kinetics  Cu  Metallization  Ag  Strength  Ball  Ubm  
Application of Electroless Fe-42Ni(P) Film for Under-bump Metallization on Solder Joint 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, 2013, 卷号: 29, 期号: 1, 页码: 7-12
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  Q. S. Zhu;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2013/12/24
Under-bump Metallization (Ubm)  Electroless Fe-42ni(p)  Sn  Solderability  Interfacial Reaction  Fe-p  Solderability  Deposition  Alloys  Sn  Behavior  Systems  Surface  Cu  
Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：96/0  |  提交时间：2013/02/05
Electroless Fe-ni  Under-bump Metallization  Interfacial Reaction  Lead-free Solders  Wetting Balance  Snagcu Solder  Cu  Joints  Solderability  Growth  Ag  
FeNiP化学镀层的制备及其与无铅焊料的润湿性及界面反应性能 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者:  周海飞
收藏  |  浏览/下载：159/0  |  提交时间：2013/04/12
无铅焊料  凸点下金属化层  Fenip化学镀层  可焊性  界面反应  Lead-free Solder  Under Bump Metallization  Electroless Fenip  Solderability  Solder Reactions  
Effects of Electromigration on Interfacial Reactions in the Ni/Sn-Zn/Cu Solder Interconnect 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 3, 页码: 425-429
作者:  X. F. Zhang;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(363Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2012/04/13
Electromigration  Coupling Effect  Polarity  Intermetallic Compound  Interfacial Reaction  Zn Based Solders  Ni-p/au Layer  Cross-interaction  Intermetallic  Compounds  Bump Metallization  Eutectic Snpb  Sn-9zn Solder  Cu  Joints  Combination  
Current-induced growth of P-rich phase at electroless nickel/Sn interface 期刊论文
Journal of Materials Research, 2009, 卷号: 24, 期号: 9, 页码: 2767-2774
作者:  Q. L. Yang;  P. J. Shang;  J. D. Guo;  Z. Q. Liu;  J. K. Shang
Adobe PDF(1119Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：90/0  |  提交时间：2012/04/13
Intermetallic Compound Formation  Under-bump Metallization  Sn-ag  Solder  Ni-p  Sn-3.5ag Solder  Shear-strength  Metallurgical Reaction  Mechanical Strength  Phosphorus-content  Thermal-stability  
Effect of Electromigration on Interfacial Reactions in 90Sn-10Sb Pb-Free Solder Joints 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2009, 卷号: 38, 期号: 11, 页码: 2398-2404
作者:  X. N. Du;  J. D. Guo;  J. K. Shang
Adobe PDF(656Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：63/0  |  提交时间：2012/04/13
Electromigration  Solder Joint  Intermetallic Compound  Lead-free Solders  Alloy  Interconnects  Technology  Bump  
Growth kinetics of intermetallic compounds and tensile properties of Sn-Ag-Cu/Ag single crystal joint 期刊论文
Journal of Alloys and Compounds, 2008, 卷号: 461, 期号: 1-2, 页码: 410-417
作者:  H. F. Zou;  Q. S. Zhu;  Z. F. Zhang
Adobe PDF(1268Kb)  |  收藏  |  浏览/下载：77/0  |  提交时间：2012/04/13
Ag Single Crystal Substrate  Sn-3.8ag-0.7cu Solder  Intermetallic  Compounds (Imcs)  Growth Kinetics  Tensile Strength  Fracture  Lead-free Solder  Interfacial Reaction  Cu-substrate  Microstructure  Metallization  Sn-3.5ag  Bump  Ni  Strength  Pb