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Highly solderability of FeP film in contact with SnAgCu solder 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2020, 卷号: 818, 页码: 6
作者:  Zhou, Haifei;  Guo, Jingdong;  Shang, Jianku;  Song, Xiaoning
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Solderability  Electroless FeP  SnAgCu  Oxidation  
C194铜合金表面热浸镀SnAgCu镀层的组织与性能 期刊论文
材料热处理学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 04, 页码: 114-120
作者:  朱宏喜;  田保红;  张毅;  任凤章;  史浩鹏;  王胜刚
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热浸镀SnAgCu镀层  Cu_6Sn_5  润湿性  耐蚀性能  
Precise Cr-marker investigation on the reactive interface in the eutectic SnIn solder joint 期刊论文
Materials Letters, 2014, 卷号: 121, 页码: 185-187
作者:  F. F. Tian;  P. J. Shang;  Z. Q. Liu
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Interfaces  Intermetallic Alloys And Compounds  Diffusion  Kirkendall  Void  Snin Solder  Cu Substrate  Growth-kinetics  Snagcu Solder  Diffusion  Compound  Identification  Ni  
Effects of microstructure and temperature on corrosion behavior of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder 期刊论文
Journal of Materials Science-Materials in Electronics, 2012, 卷号: 23, 期号: 1, 页码: 148-155
作者:  M. N. Wang;  J. Q. Wang;  H. Feng;  W. Ke
收藏  |  浏览/下载：82/0  |  提交时间：2013/02/05
Ag-cu Alloys  Electrochemical Corrosion  Buffer Solutions  Nacl  Solution  Tin  Snagcu  Joints  
Microstructural Study of Interfacial Reactions Between Liquid Sn and Electroless Fe-Ni Alloys 期刊论文
Journal of Electronic Materials, 2012, 卷号: 41, 期号: 11, 页码: 3161-3168
作者:  H. F. Zhou;  J. D. Guo;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2013/02/05
Electroless Fe-ni  Under-bump Metallization  Interfacial Reaction  Lead-free Solders  Wetting Balance  Snagcu Solder  Cu  Joints  Solderability  Growth  Ag  
共晶Sn3.8Ag0.7Cu焊料合金在静态、单向、循环及力电加载下的形变与断裂 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
作者:  张黎
收藏  |  浏览/下载：92/0  |  提交时间：2012/04/10
无铅焊料  共晶snagcu合金  静态蠕变  电迁移  循环蠕变  应力松弛  门槛应力  
Degradation of solderability of electroless nickel by phosphide particles 期刊论文
Surface & Coatings Technology, Surface & Coatings Technology, 2007, 2007, 卷号: 202, 202, 期号: 2, 页码: 268-274, 268-274
作者:  J. J. Guo;  A. P. Man;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/13
Solderability  Solderability  Electroless Nickel  Electroless Nickel  Wetting  Wetting  Pb-free Solder  Pb-free Solder  Snagcu Alloy  Snagcu Alloy  Lead-free Solders  Lead-free Solders  State Interfacial Reaction  State Interfacial Reaction  Ni-plated Kovar  Ni-plated Kovar  Ag-cu  Ag-cu  Solders  Solders  Intermetallic Compounds  Intermetallic Compounds  Mechanical-properties  Mechanical-properties  Bump  Bump  Metallization  Metallization  Microstructure  Microstructure  Copper  Copper  Wettability  Wettability  
Microstructural evolution and cracking of Pb-free ball grid array assemblies under thermal cycling 期刊论文
Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, Journal of Materials Science & Technology, 2007, 2007, 2007, 卷号: 23, 23, 23, 期号: 1, 页码: 85-91, 85-91, 85-91
作者:  W. Wang;  Z. G. Wang;  A. P. Xian;  J. K. Shang
收藏  |  浏览/下载：104/0  |  提交时间：2012/04/13
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