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Intergrowth of C phase within mu phase in a Re-containing Ni-base single crystal superalloy 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY, 2018, 卷号: 34, 期号: 5, 页码: 806-810
作者:  Gao, S;  Zhou, YZ;  Liu, ZQ;  Jin, T;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
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Nickel-based Superalloys  Close-packed Phase  Rhenium Additions  Creep Resistance  Precipitation  Cmsx-4  Co7w6  
The diffusion barrier effect of Fe-Ni UBM as compared to the commercial Cu UBM during high temperature storage 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 739, 页码: 632-642
作者:  Gao, LY;  Li, CF;  Wan, P;  Zhang, H;  Liu, ZQ;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Osaka 5670047, Japan.
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Lead-free Solders  Interfacial Reactions  Sn-ag  Intermetallic Compounds  Rich Solders  Joints  Growth  Reliability  Substrate  Strength  
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD;  Zhang, L;  Zhu, QS (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：114/0  |  提交时间：2018/06/05
Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion  
Failure Mechanisms of SAC/Fe-Ni Solder Joints During Thermal Cycling 期刊论文
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS, 2017, 卷号: 46, 期号: 8, 页码: 5338-5348
作者:  Gao, Li-Yin;  Liu, Zhi-Quan;  Li, Cai-Fu;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Univ Chinese Acad Sci, Beijing 100049, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：133/0  |  提交时间：2017/08/17
Fe-ni Under Bump Metallization (Ubm)  Thermal Cycling  Microstructural Evolution  Lifetime  Recrystallization  Electron Backscatter Diffraction (Ebsd)  
A superior interfacial reliability of Fe-Ni UBM during high temperature storage 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2017, 卷号: 28, 期号: 12, 页码: 8537-8545
作者:  Gao, Li-Yin;  Li, Cai-Fu;  Wan, Peng;  Liu, Zhi-Quan;  Li, CF;  Liu, ZQ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Shenyang 110016, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Univ Chinese Acad Sci, Beijing 100049, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：119/0  |  提交时间：2017/08/17
一种Fe-Ni-P-RE多元合金镀层及其电沉积制备方法和应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310489128.4, 申请日期: 2017-02-08,
发明人:  刘志权;  吴迪;  高丽茵;  郭敬东
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聚合物改性混凝土抗碳化性能试验研究 期刊论文
混凝土, 2016, 期号: 8, 页码: 19-22
作者:  张二芹;  黄志强;  吕晨曦;  李核;  底高浩
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聚合物  混凝土  碳化  微观分析  
聚合物改性混凝土力学性能试验研究 期刊论文
混凝土, 2016, 期号: 7, 页码: 95-98
作者:  黄志强;  张二芹;  吕晨曦;  底高浩;  李核
收藏  |  浏览/下载：127/0  |  提交时间：2016/12/28
聚合物改性水泥混凝土  力学性能  机理分析  影响因素  
In situ TEM investigation on the precipitation behavior of mu phase in Ni-base single crystal superalloys 期刊论文
ACTA MATERIALIA, 2016, 卷号: 110, 页码: 268-275
作者:  Gao, Shuang;  Liu, Zhi-Quan;  Li, Cai-Fu;  Zhou, Yizhou;  Jin, Tao;  Liu, ZQ;  Zhou, YZ (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：141/0  |  提交时间：2016/08/22
Ni-base Single Crystal Superalloy  In Situ Tem  Topologically Close-packed Phase  Precipitation Behavior  Planar Defects  
聚合物改性混凝土抗冻耐久性试验研究 期刊论文
混凝土, 2016, 期号: 4, 页码: 50-53+56
作者:  黄志强;  张二芹;  吕晨曦;  底高浩;  李核
收藏  |  浏览/下载：133/0  |  提交时间：2016/08/22
聚合物改性混凝土  抗冻性能  损伤分析  影响因素