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Room temperature static recrystallization phenomenon in a deformed Mg96.6Zn1Y2.2Zr0.2 alloy 期刊论文
SCRIPTA MATERIALIA, 2023, 卷号: 237, 页码: 6
作者:  Peng, Zhen-Zhen;  Zhao, Heng-Hu;  Hao, Yi-Fei;  Liang, Zhi-Min;  Wang, Li -Wei;  Shao, Xiao-Hong;  Wang, Dian -Long
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Magnesium alloy  Static recrystallization (SRX)  Room temperature  Twin  Dislocation  
Bioinspired, heredity-derived hierarchical bulk multifunctional copper alloys 期刊论文
MATERIALS TODAY, 2023, 卷号: 71, 页码: 22-37
作者:  Shi, Peijian;  Shen, Zhe;  Wang, Hongguang;  Li, Zhi;  Gu, Yejun;  Li, Yi;  Yan, Jie;  Lin, Zhongze;  Wang, Mingyang;  Yang, Yinpan;  Ling, Chunyan;  Ding, Biao;  Min, Na;  Peng, Jianchao;  Luan, Junhua;  Liu, Tengshi;  Ren, Weili;  Lei, Zuosheng;  Zhou, Yangtao;  Liu, Yi;  Liang, Ningning;  Aken, Peter A. van;  Ren, Yang;  Zhong, Yunbo;  Liu, C. T.;  Gao, Huajian;  Zhu, Yuntian
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Bioinspired, heredity-derived hierarchical bulk multifunctional copper alloys 期刊论文
MATERIALS TODAY, 2023, 卷号: 71, 页码: 22-37
作者:  Shi, Peijian;  Shen, Zhe;  Wang, Hongguang;  Li, Zhi;  Gu, Yejun;  Li, Yi;  Yan, Jie;  Lin, Zhongze;  Wang, Mingyang;  Yang, Yinpan;  Ling, Chunyan;  Ding, Biao;  Min, Na;  Peng, Jianchao;  Luan, Junhua;  Liu, Tengshi;  Ren, Weili;  Lei, Zuosheng;  Zhou, Yangtao;  Liu, Yi;  Liang, Ningning;  Aken, Peter A. van;  Ren, Yang;  Zhong, Yunbo;  Liu, C. T.;  Gao, Huajian;  Zhu, Yuntian
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Progress in ceramic materials and structure design toward advanced thermal barrier coatings 期刊论文
Journal of Advanced Ceramics, 2022, 卷号: 11, 期号: 7
作者:  Wei,Zhi-Yuan;  Meng,Guo-Hui;  Chen,Lin;  Li,Guang-Rong;  Liu,Mei-Jun;  Zhang,Wei-Xu;  Zhao,Li-Na;  Zhang,Qiang;  Zhang,Xiao-Dong;  Wan,Chun-Lei;  Qu,Zhi-Xue;  Chen,Lin;  Feng,Jing;  Liu,Ling;  Dong,Hui;  Bao,Ze-Bin;  Zhao,Xiao-Feng;  Zhang,Xiao-Feng;  Guo,Lei;  Wang,Liang;  Cheng,Bo;  Zhang,Wei-Wei;  Xu,Peng-Yun;  Yang,Guan-Jun;  Cai,Hong-Neng;  Cui,Hong;  Wang,You;  Ye,Fu-Xing;  Ma,Zhuang;  Pan,Wei;  Liu,Min;  Zhou,Ke-Song;  Li,Chang-Jiu
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thermal barrier coatings (TBCs)  ceramic material  degradation and failure  structure design  long lifetime  
Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 876-901
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Sun, Lei;  Long, Wei-Min;  He, Peng;  Xiong, Ming-Yue;  Zhao, Meng
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Lead-free solder  reliability  IMC  crack  failure  
某核电厂楔形闸板阀阀瓣表面司太立合金堆焊层失效分析 期刊论文
腐蚀科学与防护技术, 2019, 卷号: 31.0, 期号: 006, 页码: 622-630
作者:  张敏;  明洪亮;  王凡;  张志明;  王俭秋;  韩恩厚;  吕群贤
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失效分析  司太立合金  堆焊层  阀瓣  
FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析 期刊论文
焊接学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 09, 页码: 39-42+162
作者:  姜楠;  张亮;  刘志权;  熊明月;  龙伟民
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有限元法  热冲击  焊点  可靠性  疲劳寿命  
Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking 期刊论文
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS, 2018, 卷号: 750, 页码: 980-995
作者:  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Chen, Sinn-Wen;  Wang, Yao-dong;  Long, Wei-Min;  Guo, Yong-huan;  Wang, Song-quan;  Ye, Guo;  Liu, Wen-yi
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3D IC  Low temperature bonding  Bonding method  Reliability  
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
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焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
一种挤压造粒机轴瓦用减磨润滑涂层及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310441210.X, 申请日期: 2017-02-08,
发明人:  栾胜家;  张立湖;  何贵民;  张春智;  常辉;  高盛彦;  李宏伟;  张甲;  徐娜;  侯万良;  常新春
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