中文版 | English

在结果中检索

IMR OpenIR

浏览/检索结果: 共11条，第1-10条 帮助

已选(0)清除 条数/页：   排序方式：
Reliability issues of lead-free solder joints in electronic devices 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 876-901
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Sun, Lei;  Long, Wei-Min;  He, Peng;  Xiong, Ming-Yue;  Zhao, Meng
收藏  |  浏览/下载：195/0  |  提交时间：2021/02/02
Lead-free solder  reliability  IMC  crack  failure  
Structure and properties of Sn-Cu lead-free solders in electronics packaging 期刊论文
SCIENCE AND TECHNOLOGY OF ADVANCED MATERIALS, 2019, 卷号: 20, 期号: 1, 页码: 421-444
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-Quan;  Xiong, Ming-Yue;  Sun, Lei
收藏  |  浏览/下载：293/0  |  提交时间：2021/02/02
Sn-Cu  microstructures  IMC  mechanical properties  
Influences of doping Ti nanoparticles on microstructure and properties of Sn58Bi solder 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 19, 页码: 17583-17590
作者:  Jiang, Nan;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Sun, Lei;  Xiong, Ming-yue;  Zhao, Meng;  Xu, Kai-kai
收藏  |  浏览/下载：126/0  |  提交时间：2021/02/02
Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei;  Jiang, Nan;  Xu, Kai-kai
收藏  |  浏览/下载：134/0  |  提交时间：2021/02/02
Microstructures and properties of SnAgCu lead-free solders bearing CuZnAl particles 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2019, 卷号: 30, 期号: 16, 页码: 15054-15063
作者:  Zhao, Meng;  Zhang, Liang;  Liu, Zhi-quan;  Xiong, Ming-yue;  Sun, Lei;  Jiang, Nan;  Xu, Kai-kai
收藏  |  浏览/下载：153/0  |  提交时间：2021/02/02
Sn-Cu系无铅钎料的研究进展及发展趋势 期刊论文
材料导报, 2019, 卷号: 33, 期号: 15, 页码: 2467-2478
作者:  赵猛;  张亮;  熊明月
收藏  |  浏览/下载：143/0  |  提交时间：2021/02/02
Sn-Cu  微观组织  评价指标  钎剂  
FCBGA器件SnAgCu焊点的热冲击可靠性分析 期刊论文
焊接学报, 2019, 卷号: 40, 期号: 09, 页码: 39-42+162
作者:  姜楠;  张亮;  刘志权;  熊明月;  龙伟民
收藏  |  浏览/下载：136/0  |  提交时间：2021/02/02
有限元法  热冲击  焊点  可靠性  疲劳寿命  
基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  杨帆;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：159/0  |  提交时间：2021/02/02
芯片尺寸封装  田口法  热循环  焊点  
微量元素对SnAgCu/Cu界面金属间化合物的影响研究综述 期刊论文
电子元件与材料, 2018, 期号: 11, 页码: 12-19+25
作者:  熊明月;  张亮;  刘志权;  龙伟民;  钟素娟
收藏  |  浏览/下载：121/0  |  提交时间：2021/02/02
焊点  界面反应  综述  金属间化合物  断裂  可靠性  
掺V和Ag的TiAl合金中缺陷和电子密度的正电子湮没研究(英文) 期刊论文
稀有金属材料与工程, 2006, 期号: 3, 页码: 348-351
作者:  邓文;  祝莹莹;  周银娥;  黄宇阳;  曹名洲;  熊良钺
收藏  |  浏览/下载：107/0  |  提交时间：2012/04/12
Tial合金  电子密度  缺陷  正电子湮没