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一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201610265605.2, 申请日期: 2019-10-22,
发明人:  祝清省、祝汉品、崔学顺、张贤
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一种便携式充磁机 专利
专利类型: 实用新型, 专利号: 201821058895.4, 申请日期: 2019-01-04,
发明人:  李天夫、屈伸、董晨、张皓扬、付长明、张哲峰
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Exploring a novel ceramic (Ti,W)(3)SiC2 for interconnect of intermediate temperature solid oxide fuel cell 期刊论文
INTERNATIONAL JOURNAL OF HYDROGEN ENERGY, 2018, 卷号: 43, 期号: 15, 页码: 7483-7491
作者:  Zheng, LL;  Hua, QS;  Li, XC;  Li, MS;  Qian, YH;  Xu, JJ;  Dai, ZQ;  Zhang, HX;  Zhang, TZ;  Wu, JW;  Li, XC (reprint author), Chinese Acad Sci, Qingdao Inst Bioenergy & Bioproc Technol, Qingdao 266101, Peoples R China.;  Zheng, LL (reprint author), Qingdao Univ, Natl Engn Res Ctr Intelligent Elect Vehicle Power, 308 Ningxia Rd, Qingdao 266701, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：156/0  |  提交时间：2018/06/05
Ferritic Stainless-steel  Oxidation Behavior  Metallic Interconnect  Sofc Interconnect  Semiconducting Properties  Titanium-dioxide  Defect Chemistry  Doped Ti3sic2  Degrees-c  Alloy  
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD;  Zhang, L;  Zhu, QS (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：113/0  |  提交时间：2018/06/05
Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion  
Bottom-Up Electrodeposition of Large-Scale Nanotwinned Copper within 3D Through Silicon Via 期刊论文
MATERIALS, 2018, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: -
作者:  Sun, FL;  Liu, ZQ;  Li, CF;  Zhu, QS;  Zhang, H;  Suganuma, K;  Zhu, QS (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Univ Chinese Acad Sci, Beijing 100049, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Osaka 5670047, Japan.
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Columnar-grained Cu  Twins  Boundaries  Nanoscale  Strength  Behavior  Joints  
力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210563644.2, 申请日期: 2017-06-23,
发明人:  崔学顺;  郭敬东;  祝清省;  刘志权;  吴迪;  张磊;  曹丽华
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一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210570600.2, 申请日期: 2017-03-29,
发明人:  祝清省;  刘志权;  郭敬东;  张磊;  曹丽华
收藏  |  浏览/下载：129/0  |  提交时间：2021/02/02
塑性变形及固溶处理对奥氏体不锈钢晶间腐蚀性能的协同作用研究 期刊论文
金属学报, 2017, 期号: 3, 页码: 335-344
作者:  张晓嵩;  徐勇;  张士宏;  程明;  赵永好;  唐巧生;  丁月霞
收藏  |  浏览/下载：117/0  |  提交时间：2017/08/17
奥氏体不锈钢  塑性变形  马氏体相变  固溶处理  敏化度  晶间腐蚀  
The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 9748-9754
作者:  Ma, HC;  Guo, JD;  Chen, JQ;  Wu, D;  Liu, ZQ;  Zhu, QS;  Zhang, L;  Guo, HY;  Guo, JD (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
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表面含硅微弧氧化涂层镁合金ZK60体外与成骨细胞生物相容性的研究 期刊论文
中国修复重建外科杂志, 2013, 期号: 5, 页码: 612-618
作者:  杨小明;  尹庆水;  张余;  李梅;  蓝国波;  林潇;  谭丽丽;  杨柯
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硅  微弧氧化涂层  镁合金  成骨细胞  生物相容性