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一种高密度电路板中微细盲孔的铜电镀填充方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201610265605.2, 申请日期: 2019-10-22,
发明人:  祝清省、祝汉品、崔学顺、张贤
收藏  |  浏览/下载：86/0  |  提交时间：2021/03/01
一种定向生长的铜柱凸点互连结构及其制备方法 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201410709245.1, 申请日期: 2018-04-24,
发明人:  刘志权;  孙福龙;  李财富;  祝清省;  郭敬东
收藏  |  浏览/下载：186/0  |  提交时间：2021/02/02
Failure behavior of flip chip solder joint under coupling condition of thermal cycling and electrical current 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2018, 卷号: 29, 期号: 6, 页码: 5025-5033
作者:  Zhu, QS;  Gao, F;  Ma, HC;  Liu, ZQ;  Guo, JD;  Zhang, L;  Zhu, QS (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：110/0  |  提交时间：2018/06/05
Stress-relaxation  Void Formation  Electromigration  Reliability  Sn  Interconnections  Thermomigration  Metallization  Mechanisms  Diffusion  
Bottom-Up Electrodeposition of Large-Scale Nanotwinned Copper within 3D Through Silicon Via 期刊论文
MATERIALS, 2018, 卷号: 11, 期号: 2, 页码: -
作者:  Sun, FL;  Liu, ZQ;  Li, CF;  Zhu, QS;  Zhang, H;  Suganuma, K;  Zhu, QS (reprint author), Chinese Acad Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Liaoning, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Univ Chinese Acad Sci, Beijing 100049, Peoples R China.;  Liu, ZQ (reprint author), Osaka Univ, Inst Sci & Ind Res, Osaka 5670047, Japan.
收藏  |  浏览/下载：109/0  |  提交时间：2018/06/05
Columnar-grained Cu  Twins  Boundaries  Nanoscale  Strength  Behavior  Joints  
一种以FeP合金作为接焊层的凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310416014.7, 申请日期: 2017-09-26,
发明人:  郭敬东;  周海飞;  祝清省;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：106/0  |  提交时间：2021/02/02
一种以FeNi合金或FeNiP合金作为反应界面层的柱状凸点封装结构 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201310415003.7, 申请日期: 2017-08-25,
发明人:  刘志权;  郭敬东;  祝清省;  曹丽华
收藏  |  浏览/下载：137/0  |  提交时间：2021/02/02
力电热多场耦合作用下微电子产品可靠性测试平台 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210563644.2, 申请日期: 2017-06-23,
发明人:  崔学顺;  郭敬东;  祝清省;  刘志权;  吴迪;  张磊;  曹丽华
收藏  |  浏览/下载：134/0  |  提交时间：2021/02/02
一种基于化学镀镍合金的通孔填充方法及其应用 专利
专利类型: 发明专利, 专利号: 201210570600.2, 申请日期: 2017-03-29,
发明人:  祝清省;  刘志权;  郭敬东;  张磊;  曹丽华
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高浓度、高性能Pd胶体的制备及其活化机理 期刊论文
金属学报, 2017, 卷号: 53, 期号: 4, 页码: 487-493
作者:  屈硕硕;  祝清省;  巩亚东;  杨玉莹;  李财富;  高世安
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Pd胶体  化学镀  活化  
The reliability of copper pillar under the coupling of thermal cycling and electric current stressing 期刊论文
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE-MATERIALS IN ELECTRONICS, 2016, 卷号: 27, 期号: 9, 页码: 9748-9754
作者:  Ma, HC;  Guo, JD;  Chen, JQ;  Wu, D;  Liu, ZQ;  Zhu, QS;  Zhang, L;  Guo, HY;  Guo, JD (reprint author), Chinese Acad Sci, Shenyang Natl Lab Mat Sci, Inst Met Res, Shenyang 110016, Peoples R China.
收藏  |  浏览/下载：98/0  |  提交时间：2016/12/28