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Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者:  杨帆;  张亮;  刘志权;  钟素娟;  马佳;  鲍丽
收藏  |  浏览/下载：124/0  |  提交时间：2016/12/28
无铅钎料  稀土  综述  Sn-cu-ni  电子封装  互连  
芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
作者:  郑凯;  刘春忠;  刘志权
收藏  |  浏览/下载：99/0  |  提交时间：2014/02/18
微电子封装  失效  电迁移  孔洞  熔断  
一种电子封装材料 成果
2010
完成人/完成单位:  从洪涛;  唐永炳;  成会明
收藏  |  浏览/下载：94/0  |  提交时间：2013/07/24
电子封装材料  半导体硅  复合材料  材料性能  
粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 期刊论文
电子与封装, 2007, 期号: 5, 页码: 9-11+15
作者:  王晓阳;  朱丽娟;  刘越
收藏  |  浏览/下载：120/0  |  提交时间：2012/04/12
Alsic复合材料  电子封装  热膨胀  热导率  
喷射沉积硅铝电子封装材料的组织与性能 期刊论文
功能材料与器件学报, 2006, 期号: 1, 页码: 54-58
作者:  田冲;  陈桂云;  杨林;  赵九洲
收藏  |  浏览/下载：87/0  |  提交时间：2012/04/12
硅铝合金  电子封装  喷射沉积  热膨胀  导热性能  
喷射沉积制备新型电子封装材料70％Si-Al的研究 期刊论文
金属学报, 2005, 期号: 12, 页码: 1277-1279
作者:  王晓峰;  赵九洲;  田冲
收藏  |  浏览/下载：62/0  |  提交时间：2012/04/12
70％si-al合金  电子封装材料  喷射沉积  热等静压  热膨胀  
电子封装元件的高阶层离散均匀化分析 期刊论文
力学学报, 2005, 期号: 4, 页码: 428-434
作者:  李英梅,黄宝宗,冼爱平,尚建库,王中光
收藏  |  浏览/下载：55/0  |  提交时间：2012/04/12
电子封装  均匀化理论  高阶逐层离散模型  多层板  温度应力  
喷射沉积新型电子封装用70%Si-Al材料的研究 期刊论文
粉末冶金技术, 2005, 期号: 2, 页码: 108-111
作者:  田冲,陈桂云,杨林,赵九洲,张永昌
收藏  |  浏览/下载：66/0  |  提交时间：2012/04/12
70%si-al合金  电子封装  喷射沉积  热等静压  热膨胀  
碱性焦磷酸盐镀液电镀Sn-Ag无Pb钎料的研究 期刊论文
金属学报, 2004, 期号: 8, 页码: 822-826
作者:  乔木,冼爱平,尚建库
收藏  |  浏览/下载：64/0  |  提交时间：2012/04/12
无pb焊料  电镀  Sn-ag合金  电子封装