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| 外加电场对单晶高温合金生长取向偏离的影响 会议论文
第十三届中国高温合金年会摘要文集
作者: 冯小辉; 李应举; 杨院生
  收藏 | 浏览/下载：145/0 | 提交时间：2016/04/20
直流电场 生长取向 单晶高温合金 单晶生长 溶质原子 生长界面 焦耳热 电迁移 籽晶 晶体生长 |
| 电场作用下CSP的失效行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
作者: 刘春忠; 崔献威; 吴迪; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：139/0 | 提交时间：2015/01/15
电迁移 无铅焊球 金属间化合物 芯片级封装 |
| 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
作者: 郑凯; 刘春忠; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：103/0 | 提交时间：2014/02/18
微电子封装 失效 电迁移 孔洞 熔断 |
| 锡基无铅焊料互连体在电流作用下的损伤行为 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 刘海燕
收藏 | 浏览/下载：107/0 | 提交时间：2013/04/12
无铅焊料 电迁移 空位浓度 应力松弛 位错攀移 Lead-free Solder Electromigration Vacancy Concentration Stress Relaxation Dislocation Climb |
| 元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 期刊论文
中国有色金属学报, 2011, 期号: 4, 页码: 875-881
作者: 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库
收藏 | 浏览/下载：78/0 | 提交时间：2012/04/12
第一原理计算 电迁移 Snbi无铅焊料 元素掺杂 |
| 元素掺杂对Bi 电迁移影响的第一原理计算 会议论文
2010中国材料研讨会论文集, 长沙, 2010-06-19
作者: 庞学永; 刘志权; 王绍青; 尚建库
收藏 | 浏览/下载：102/0 | 提交时间：2013/08/21
第一原理 电迁移 Snbi 无铅焊料 元素掺杂 |
| 元素掺杂对Bi电迁移影响的第一原理计算 会议论文
2010中国材料研讨会论文集, 2010
作者: 庞学永; 刘志权; 王绍青等
收藏 | 浏览/下载：89/0 | 提交时间：2014/01/09
锡铋焊料 元素掺杂 铋元素电迁移 扩散激活能 电迁移特性 |
| 电场与热场下无铅焊料的界面反应 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者: 张新房
收藏 | 浏览/下载：176/0 | 提交时间：2012/04/10
无铅焊料 共晶snzn焊料 电迁移 反常极性效应 界面相变 预应变 界面反应 电镀feni |
| Sn3.8Ag0.7Cu在静态载荷下的力学行为及其计算模拟 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者: 王小京
收藏 | 浏览/下载：100/0 | 提交时间：2012/04/10
剪切 共晶sn-ag-cu 组织粗化 电迁移 各向异性 |
| 电迁移导致SnBi焊料互连结构中的界面转变：溶质偏析及其抑制和金属间化合物的形成 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2009
作者: 杨启亮
收藏 | 浏览/下载：116/0 | 提交时间：2012/04/10
电迁移 偏析 界面 Sn-bi焊料 化学镀ni-p 抑制 Sb |
