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| 基于田口法的CSP器件结构优化设计 期刊论文
焊接学报, 2018, 卷号: 39, 期号: 05, 页码: 51-54+131
作者: 熊明月; 张亮; 刘志权; 杨帆; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
  收藏 | 浏览/下载：159/0 | 提交时间：2021/02/02
芯片尺寸封装 田口法 热循环 焊点 |
| Sn-Cu-Ni系电子封装互连材料的研究进展 期刊论文
电子元件与材料, 2016, 期号: 12, 页码: 1-6
作者: 杨帆; 张亮; 刘志权; 钟素娟; 马佳; 鲍丽
收藏 | 浏览/下载：126/0 | 提交时间：2016/12/28
无铅钎料 稀土 综述 Sn-cu-ni 电子封装 互连 |
| 电场作用下CSP的失效行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2014, 期号: 2, 页码: 43-46
作者: 刘春忠; 崔献威; 吴迪; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：139/0 | 提交时间：2015/01/15
电迁移 无铅焊球 金属间化合物 芯片级封装 |
| 芯片级封装互连体在电流作用下的损伤行为 期刊论文
沈阳航空航天大学学报, 2013, 期号: 5, 页码: 54-59
作者: 郑凯; 刘春忠; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：103/0 | 提交时间：2014/02/18
微电子封装 失效 电迁移 孔洞 熔断 |
| Fe-Ni新型UBM薄膜的晶圆电镀工艺研究 期刊论文
金属学报, 2012, 期号: 10, 页码: 1273-1280
作者: 张昊; 吴迪; 张黎; 段珍珍; 赖志明; 刘志权
收藏 | 浏览/下载：105/0 | 提交时间：2013/02/23
Fe-ni合金 电镀 凸点下金属层(Ubm) 晶圆级封装 |
| Fe-Ni新型UBM材料的电镀工艺开发及CSP封装可靠性研究 学位论文
, 北京: 中国科学院金属研究所, 2012
作者: 张昊
收藏 | 浏览/下载：109/0 | 提交时间：2013/04/12
Fe-ni合金 Ubm 电镀 Csp封装 可靠性 Fe-ni Alloy Electroplating Ubm Csp Packaging Reliability |
| 一种电子封装材料 成果
2010
完成人/完成单位: 从洪涛; 唐永炳; 成会明
收藏 | 浏览/下载：96/0 | 提交时间：2013/07/24
电子封装材料 半导体硅 复合材料 材料性能 |
| 粉末冶金法制备AlSiC电子封装材料及性能 期刊论文
电子与封装, 2007, 期号: 5, 页码: 9-11+15
作者: 王晓阳; 朱丽娟; 刘越
收藏 | 浏览/下载：128/0 | 提交时间：2012/04/12
Alsic复合材料 电子封装 热膨胀 热导率 |
| 近快速凝固制备高硅含量铝硅复合材料及其性能研究 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2007
作者: 孟瑞林
收藏 | 浏览/下载：61/0 | 提交时间：2012/04/10
近快速凝固 高硅铝复合材料 自生复合材料 冷却速率 封装 |
| CBGA热循环作用下组织演化与损伤的研究（Microstructural evolution and damage of ceramic ball grid array under thermal cycling） 学位论文
, 金属研究所: 中国科学院金属研究所, 2006
作者: 王薇
收藏 | 浏览/下载：90/0 | 提交时间：2012/04/10
陶瓷球栅阵列封装 热循环 有限元法 疲劳裂纹 可靠性 |
